请教个电路板涂胶对射频影响的问题：

发表于 2010-8-4 16:03

老春、东瓜等高手们请教下：
如果在2.4G的模块上喷703粘合剂（硅胶），或者FM-107A\B双组分聚氨酯灌封胶等涂胶防水的话，对2.4G的信号有多大影响？多谢多谢！没有频普仪，先问问，呵呵。

发表于 2010-8-4 16:06

这个不好说，灌胶导致的分布参数变化跟电路设计、元件、PCB等都有关，而且本身因灌胶工艺、用胶材料及密度等都存在离散性，而2.4G频率较高，不建议这么干。

发表于 2010-8-4 16:12

多谢2L，如果不涂到电线上，应该影响会较少吧。是有点不敢这么搞。但用户有时不小心粘点水电路板就坏了。所以想看看是否能够涂涂胶

发表于 2010-8-4 17:07

要看你的电路如何设计的，如果过多的利用了微带线等利用PCB板做介质的电路形式，则要谨慎
如果基本没有微带线，可以考虑喷涂低介电常数的材料，薄一点就好

发表于 2010-8-4 17:50

防水最好还是从外壳上下功夫，只要PCB材料适当，外壳防水设计到位就不会有问题。

发表于 2010-8-4 21:04

冬瓜：是倒F天线，天线本身有阻焊层不用喷，其他部分喷就可以，我准备试试看，你知道那种介电常数低吗？

老春：机壳已经做了，没有得改了，呵呵，下次一定做得尽量有放水条就好了，那种软软得橡胶带卡住，在机壳上留条槽就万无一失了。

发表于 2010-8-5 12:48

据说硅胶对2.4G信号影响很大，之前在WIFI论坛看到的，自己没有实际研究

发表于 2010-8-8 19:24

7l: 能否指点下是那个网站?