--- Pad Designer
（1）PAD 外形：Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）
（2）Thermal relief：热涨缩间隙，常用于相同 NetList 的填充铜薄与 PAD 的间隙。通常比Pad 直径大 20mil，如果 Pad 直径小于 40mil，根据需要适当减小。形状见：图 3.1 和 3.5(阴片)
（3）Anti Pad：抗电边距，常用于不同 NetList 的填充铜薄与 PAD的间隙。通常比 Pad直径大 20mil，如果 Pad 直径小于 40mil，根据需要适当减小。形状见：图 3.2和 3.5(阴片)
（4）SolderMask：阻焊，使铜箔裸露而可以镀涂。通常比 Pad直径大 4mil。形状见：图 3.3(绿色部分)
（5）PasteMask：胶贴或钢网：通常与 SolderMask 直径一样。
（6）FilmMask（用途不明）：暂时与SolderMask 直径一样。
（7）Blind：瞒孔。从外层到里层，或者只有底层（可做金手指盘）。
（8）Buried：瞒埋孔：只在内层，除非特别原因，不建议使用！
（9）Plated：孔化，即孔璧镀涂！例如：锡。会减小孔径 1~2mil
（10）Flash：Pad 面的一种，只要是通孔都需要！只在阴片层（除非不想使用自动布线）里显示。对于异形盘(如图 3.4 和 3.5)，可以先用 AutoCAD 先做外形，再 DXF 导入 Allegro，在 Allegro 中使用 Compose Shape 功能填充，然后删除边界线，再把 Shape 移到正确的位置，更改文件类型为 flash，存盘即可。
（11）Shape：Pad 面的一种，可以做奇形怪状（如图 3）的盘面.....复杂的形状可用 AutoCAD制作，类似 3.10，不过文件属性改为 Shape 再保存！
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2009-8-22 14:02
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