|
<br /><font color=#FF0000>盐雾试验标准 鹽水噴霧試驗箱標準.pdf →</font> <a href="https://bbs.21ic.com/upfiles/img/200710/20071027165449257.pdf" target=_blank>https://bbs.21ic.com/upfiles/img/200710/20071027165449257.pdf</a><br /><br /><font color=#FF0000>高低温试验标准国标 GB2423-1 1 →</font> <a href="https://bbs.21ic.com/upfiles/img/200710/20071027165540469.rar" target=_blank>https://bbs.21ic.com/upfiles/img/200710/20071027165540469.rar</a><br /><font color=#FF0000>高低温试验标准国标 GB2423-1 2 →</font> <a href="https://bbs.21ic.com/upfiles/img/200710/2007102716577378.rar" target=_blank>https://bbs.21ic.com/upfiles/img/200710/2007102716577378.rar</a><br /><font color=#FF0000>高低温试验标准国标 GB2423-1 3 → </font><a href="https://bbs.21ic.com/upfiles/img/200710/20071027165739317.rar" target=_blank>https://bbs.21ic.com/upfiles/img/200710/20071027165739317.rar</a><br /><font color=#FF0000>高低温试验标准国标 GB2423-1 4 → </font><a href="https://bbs.21ic.com/upfiles/img/200710/20071027165816649.rar" target=_blank>https://bbs.21ic.com/upfiles/img/200710/20071027165816649.rar</a><br /><font color=#FF0000>高低温试验标准国标 GB2423-1 5 → </font><a href="https://bbs.21ic.com/upfiles/img/200710/20071027165843709.rar" target=_blank>https://bbs.21ic.com/upfiles/img/200710/20071027165843709.rar</a><br /><br /><font color=#008040>下载后更名为 01.rar～05.rar 才能解压</font><br /><br /><br /><img src="https://bbs.21ic.com/upfiles/img/200710/2007102717130800.gif"><br /><br /><img src="https://bbs.21ic.com/upfiles/img/200710/2007102717152410.gif"><br /><br /><img src="https://bbs.21ic.com/upfiles/img/200710/2007102717214705.gif"><br /><br /><br /><font color=#FF0000>电工电子产品环境试验国家标准汇编目录</font><br /><br />一、GB/T2423 有以下51个标准组成：<br />1 GB/T 2423.1-2001 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验A: 低温 <br />2 GB/T 2423.2-2001 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验B: 高温 <br />3 GB/T 2423.3-1993 电工电子产品基本环境试验规程 试验Ca:恒定湿热试验方法 <br />4 GB/T 2423.4-1993 电工电子产品基本环境试验规程 试验Db: 交变湿热试验方法 <br />5 GB/T 2423.5-1995 电工电子产品环境试验 第二部分：试验方法 试验Ea和导则: 冲击 <br />6 GB/T 2423.6-1995 电工电子产品环境试验 第二部分: 试验方法 试验Eb和导则： 碰撞 <br />7 GB/T 2423.7-1995 电工电子产品环境试验 第二部分: 试验方法 试验Ec和导则: 倾跌与翻倒 (主要用于设备型样品) <br />8 GB/T 2423.8-1995 电工电子产品环境试验 第二部分: 试验方法 试验Ed: 自由跌落 <br />9 GB/T 2423.9-2001 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验Cb: 设备用恒定湿热 <br />10 GB/T 2423.10-1995 电工电子产品环境试验 第二部分: 试验方法 试验Fc和导则: 振动(正弦) <br />11 GB/T 2423.11-1997 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验Fd: 宽频带随机振动--一般要求 <br />12 GB/T 2423.12-1997 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验Fda: 宽频带随机振动--高再现性 <br />13 GB/T 2423.13-1997 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验Fdb: 宽频带随机振动 中再现性 <br />14 GB/T 2423.14-1997 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验Fdc: 宽频带随机振动 低再现性 <br />15 GB/T 2423.15-1995 电工电子产品环境试验 第二部分: 试验方法 试验Ga和导则: 稳态加速度 <br />16 GB/T 2423.16-1999 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验J和导则: 长霉 <br />17 GB/T 2423.17-1993 电工电子产品基本环境试验规程 试验Ka: 盐雾试验方法 <br />18 GB/T 2423.18-2000 电工电子产品环境试验 第二部分: 试验--试验Kb:盐雾, 交变(氯化钠溶液) <br />19 GB/T 2423.19-1981 电工电子产品基本环境试验规程 试验Kc: 接触点和连接件的二氧化硫试验方法 <br />20 GB/T 2423.20-1981 电工电子产品基本环境试验规程 试验Kd: 接触点和连接件的硫化氢试验方法 <br />21 GB/T 2423.21-1991 电工电子产品基本环境试验规程 试验 M: 低气压试验方法 <br />22 GB/T 2423.22-2002 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验N: 温度变化 <br />23 GB/T 2423.23-1995 电工电子产品环境试验 试验Q:密封 <br />24 GB/T 2423.24-1995 电工电子产品环境试验 第二部分: 试验方法 试验Sa: 模拟地面上的太阳辐射 <br />25 GB/T 2423.25-1992 电工电子产品基本环境试验规程 试验Z/AM: 低温／低气压综合试验 <br />26 GB/T 2423.26-1992 电工电子产品基本环境试验规程 试验Z/BM: 高温／低气压综合试验 <br />27 GB/T 2423.27-1981 电工电子产品基本环境试验规程 试验Z/AMD:低温/ 低气压 /湿热连续综合试验方法 <br />28 GB/T 2423.28-1982 电工电子产品基本环境试验规程 试验T:锡焊试验方法 <br />29 GB/T 2423.29-1999 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验U:引出端及整体安装件强度 <br />30 GB/T 2423.30-1999 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验XA和导则:在清洗剂中浸渍 <br />31 GB/T 2423.31-1985 电工电子产品基本环境试验规程 倾斜和摇摆试验方法 <br />32 GB/T 2423.32-1985 电工电子产品基本环境试验规程 润湿称量法可焊性试验方法 <br />33 GB/T 2423.33-1989 电工电子产品基本环境试验规程 试验Kca:高浓度二氧化硫试验方法 <br />34 GB/T 2423.34-1986 电工电子产品基本环境试验规程 试验Z/AD: 温度/ 湿度组合循环试验方法 <br />35 GB/T 2423.35-1986 电工电子产品基本环境试验规程 试验Z/AFc:散热和非散热试验样品的低温/ 振动(正弦)综合试验方法 <br />36 GB/T 2423.36-1986 电工电子产品基本环境试验规程 试验Z/BFc:散热和非散热样品的高温/ 振动(正弦)综合试验方法 <br />37 GB/T 2423.37-1989 电工电子产品基本环境试验规程 试验 L: 砂尘试验方法 <br />38 GB/T 2423.38-1990 电工电子产品基本环境试验规程 试验 R: 水试验方法 <br />39 GB/T 2423.39-1990 电工电子产品基本环境试验规程 试验Ee: 弹跳试验方法 <br />40 GB/T 2423.40-1997 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验Cx:未饱和高压蒸汽恒定湿热 <br />41 GB/T 2423.41-1994 电工电子产品基本环境试验规程 风压试验方法 <br />42 GB/T 2423.42-1995 电工电子产品环境试验 低温/低气压/振动(正弦)综合试验方法 <br />43 GB/T 2423.43-1995 电工电子产品环境试验 第二部分: 试验方法 元件,设备和其他产品在冲击(Ea),碰撞(Eb)等动力学试验中的安装要求和导则 <br />44 GB/T 2423.44-1995 电工电子产品环境试验 第二部分: 试验方法 试验Eg: 撞击 弹簧锤 <br />45 GB/T 2423.45-1997 电工电子产品环境试验 榈?部分：试验方法 试验Z/ABDM：气候顺序 <br />46 GB/T 2423.46-1997 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ef：撞击 摆锤 <br />47 GB/T 2423.47-1997 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验Fg: 声振 <br />48 GB/T 2423.48-1997 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验Ff: 振动--时间历程法 <br />49 GB/T 2423.49-1997 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验Fe: 振动--正弦拍频法 <br />50 GB/T 2423.50-1999 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验Cy:恒定湿热主要用于元件的加速试验 <br />51 GB/T 2423.51-2000 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验Ke: 流动混合气体腐蚀试验 <br /><br />二、GB2421-89 电工电子产品基本环境试验规程 总则 <br />三、GB/T2422-1995 电工电子产品环境试验 术语 <br /><br />四、GB2424 <br /><br />1.GB2424.1-89 电工电子产品基本环境试验规程 高温低温试验导则 <br />2.GB/T2424.2-93电工电子产品基本环境试验规程 湿热试验导则 <br />3.GB/T2424.9-90 电工电子产品基本环境试验规程 长霉试验导则 <br />4.GB/T2424.10-93 电工电子产品基本环境试验规程 大气腐蚀加速试验的通用导则 <br />5.GB/T2424.11-82 电工电子产品基本环境试验规程 接触点和链接件的二氧化硫试验导则 <br />6.GB/T2424.12-82 电工电子产品基本环境试验规程 接触点和连接件的硫化氢试验导则 <br />7.GB/T2424.13-81 电工电子产品基本环境试验规程 温度变化试验导则 <br />8.GB/T2424.14-1995 电工电子产品基本环境试验规程 第2部分 ：试验方法 太阳辐射试验导则 <br />9.GB/T2424.15-92 电工电子产品基本环境试验规程 温度/低气压综合试验导则 <br />10.GB/T2424.17-1995 电工电子产品基本环境试验规程 锡焊试验导则 <br />11.GB/T2424.18-82 电工电子产品基本环境试验规程 在清洗济中浸渍试验导则 <br />12.GB/T2424.19-84 电工电子产品基本环境试验规程 模拟储存影响的环境试验导则 <br />13.GB/T2424.20-85 电工电子产品基本环境试验规程 倾斜和摇摆试验导则 <br />14.GB/T2424.21-85电工电子产品基本环境试验规程 润湿称量法可焊性试验导则 <br />15.GB/T2424.22-86电工电子产品基本环境试验规程 温度（低温、高温）和振动（正 玄）综合试验导则 <br />16.GB/T2424.23-90电工电子产品基本环境试验规程 水试验导则 <br />17.GB/T2424.24-1995 电工电子产品基本环境试验规程 温度（低温、高温）/低气压/振动（正玄）综合试验导则<br /><br /><br /><font color=#FF0000><b>电子产品高温老化的原理以及一间智能温控老化室的应用</b></font>[/url] [url=http://www.zwmcu.com/#]<br /><br /><font color=#008040>0 引言 <br /></font>随着电子技术的发展，电子产品的集成化程度越来越高，结构越来越细微，工序越来越多，制造工艺越来越复杂，这样在制造过程中会产生潜伏缺陷。对一个好的电子产品，不但要求有较高的性能指标，而且还要有较高的稳定性。电子产品的稳定性取决于设计的合理性、元器件性能以及整机制造工艺等因素。目前，国内外普遍采用高温老化工艺来提高电子产品的稳定性和可靠性，通过高温老化可以使元器件的缺陷、焊接和装配等生产过程中存在的隐患提前暴露，保证出厂的产品能经得起时间的考验。<br /><br /><font color=#008040>1 高温老化的机理<br /></font>电子产品在生产制造时，因设计不合理、原材料或工艺措施方面的原因引起产品的质量问题有两类，第一类是产品的性能参数不达标，生产的产品不符合使用要求；第二类是潜在的缺陷，这类缺陷不能用一般的测试手段发现，而需要在使用过程中逐渐地被暴露，如硅片表面污染、组织不稳定、焊接空洞、芯片和管壳热阻匹配不良等等。一般这种缺陷需要在元器件工作于额定功率和正常工作温度下运行一千个小时左右才能全部被激活（暴露）。显然，对每只元器件测试一千个小时是不现实的，所以需要对其施加热应力和偏压，例如进行高温功率应力试验，来加速这类缺陷的提早暴露。也就是给电子产品施加热的、电的、机械的或多种综合的外部应力，模拟严酷工作环境，消除加工应力和残余溶剂等物质，使潜伏故障提前出现，尽快使产品通过失效浴盆特性初期阶段，进入高可靠的稳定期。电子产品的失效曲线如图1所示。<br /><br /><img src="http://www.zwmcu.com/pic/200615194653730.gif"><br /><br /><br />老化后进行电气参数测量，筛选剔除失效或变值的元器件，尽可能把产品的早期失效消灭在正常使用之前。这种为提高电子产品可靠度和延长产品使用寿命，对稳定性进行必要的考核，以便剔除那些有“早逝”缺陷的潜在“个体”（元器件），确保整机优秀品质和期望寿命的工艺就是高温老化的原理。<br /><br /><font color=#008040>2 高温老化室空间结构和绝热措施</font><br />2.1 老化室的空间布置<br />根据电子产品高温老化的要求以及我单位的实际情况，对一间厂房进行了改造装修，其重点放在空间布置和绝热设计上。平面布置如图2所示，房间被分成两部分，外间作为控制室，控制箱悬挂在控制室的墙上。内间作为高温老化室，是由绝热材料形成的密闭空间。顶部采用钢龙骨吊顶，吊顶一角留有活动板以便维修人员进入顶部进行维护，控制室的控制线经过吊顶上部，然后再分布到老化室的各个部分。绝热墙体采用钢龙骨框架，保证有足够的强度和刚度，绝热墙体两面覆防火板，中间填充绝热材料，如岩棉等（25ºC时热导率约0.04w·m-1·k-1）。老化室的门双面覆镀铝锌钢板，中间填充绝热材料，门框与门之间采用硅橡胶密封。后墙推拉窗及前墙观察窗采用双层玻璃结构，具有良好的密封和绝热效果，同时便于采光和监视。在老化室墙体四角放置四个风机，以便室内空气循环流动，均匀室内空气的温度。<br /><br /><img src="http://www.zwmcu.com/pic/200615194712952.gif"><br /><br /><br />2.2 老化室热平衡计算<br />老化室内温度升高所需的热量靠加热器提供，加热器采用不锈钢铠装结构，加热器之间采用铜排连接，固定牢靠，外面用镀锌铁网进行防护。<br />不考虑热量散失的理想条件下，老化室达到设定老化温度所需的热量：Q=(c1m1+c2m2)×(T1-T0)<br />c1为老化室内空气的比热容（约1.005kJ·kg-1·K-1，不同温度下略有不同）；<br />c2为被老化的产品的平均比热容（kJ·kg-1·K-1）；<br />m1为老化室内空气的质量（kg）；<br />m2为被老化的产品的质量（kg）；<br />t1为设定的老化温度（℃）；<br />t0为老化室的初始环境温度（℃）；<br />实际情况下，密封和绝热不可能是理想状态，所以，热量损失是不可避免的。根据空气和岩棉在初始温度及最高设定温度下的不同热导率μ（w·m-1·k-1），根据老化室的结构及房间六个面的面积计算整个系统的绝热系数ξ（㎡·k·w-1）,然后计算出一定时间内达到最高设定温度整个系统实际所需的热量，这样就可计算出加热器总的理论功率P。最后，根据系统冗余系数η算出加热器总的实际功率Pt。在定制加热器时，要考虑各个加热器的电压等级和接法，是三角形接法，或是星形接法，或者是星形三角形混合接法。加热器外穿不锈钢散热片，便于散热，防止加热器烧红。<br /><br /><font color=#008040>3 温度控制系统<br /></font>此控制系统采用PID控制仪进行温度控制，当通过温度传感器采集的被老化的电子产品的温度偏离所希望的给定值时，PID控制仪根据反馈的偏差进行比例（P）、积分（I）、微分（D）运算，输出一个适当的控制信号给执行机构（加热器），促使测量值恢复到给定值，达到自动控制温度的目的。<br />3.1 控制数学模型<br />控制对象是一个具有滞后环节的一阶系统，控制系统采用闭环延时输出的PID调节方式。PID控制技术比较成熟，灵活可靠。<br />连续调节的PID微分方程为<br />u=Kp(e+ )+u0<br />对于微机控制而言，要使离散的控制形式逼近于连续的控制形式，采样周期必须取得足够短，这样，可将描述系统调节规律的微分方程改变为差分方程，便于编程，实现模拟控制的数字化。<br />PID差分方程为<br />Un= [en+ ·T+ ( )]+U0<br />Un为第n次的输出量<br />U0为初始的输出量<br />en为传感器第n次的采集所得的偏差量<br />en-1为传感器第n-1次的采集所得的偏差量<br />为比例系数<br />为积分时间<br />为微分时间 <br />3.2控制器参数的调节<br />比例运算是指输出控制量与输入量的一阶差商关系。仪表比例系数 设定值越大（比例带δ越小），控制的灵敏度越低，设定值越小，控制的灵敏度越高。增大比例系数有利于减小静差，加速系统的响应，但比例系数过大会使系统产生大的超调，甚至产生震荡，使稳定性变差。 积分运算的目的是消除静差。只要偏差存在，积分作用将控制量向使偏差消除的方向移动。积分时间是表示积分作用强度的单位。增大积分时间对减小超调，减小震荡有利，使系统趋向稳定，但系统的静差的消除随之减慢。仪表设定的积分时间越短，积分作用越强。比例作用和积分作用是对控制结果的修正动作，响应较慢。微分作用是为了消除其缺点而补充的。微分作用根据偏差产生的速度对输出量进行修正，使控制过程尽快恢复到原来的控制状态，微分时间是表示微分作用强度的单位，仪表设定的微分时间越长，则以微分作用进行的修正越强，有利于加快系统的响应，减小超调，增加稳定性，但降低了系统对扰动的抑制能力，使系统对干扰过于敏感。在实际的调试过程中几个方面都要兼顾，经过反复调试，使控制器处于最佳状态。<br />3.2 温度控制系统的结构<br />
|
楼主
