我设计了一块板子，拼板的时候遇到这样几个问题。
1、设计mark点，也就是光学定位点，我倒是知道应该设计成什么样子，但是做不好。我现在是这样做的，首先在左上角和右下角放了一个1mm的单面焊盘，然后在keepout层画一个框，把焊盘圈起来，然后TOP面铺铜，这块区域就漏出来了，然后删掉keepout框，反面再铺铜，这样做貌似不对啊，如图所示。
应该怎么做呢？
2、拼板复制黏贴后，有很多错误。大都是short circuit constraint。这是怎么回事？要怎么办？忽略掉么？
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