【MM32 eMiniBoard测评报告】+自写寄存器头文件，开源xprint使用

发表于 2021-6-13 21:31

谢谢你共享的资料!!

发表于 2021-6-13 21:31

资料够全的，多谢分享

发表于 2021-6-13 21:31

以后多交流交流

发表于 2021-6-13 21:31

以后多交流交流

发表于 2021-6-13 21:31

这些资料太全了！！！

发表于 2021-6-13 21:31

分享的资料很高端呢。

发表于 2021-6-13 21:31

正准备用来做产品，刚好用上。

发表于 2020-10-9 19:16

A厂的单片机是一个规范，B厂的单片机可能又是一个规范，C厂的又会是其他的规范，这样看起来就有点头大了。

发表于 2020-10-9 14:21

A厂的单片机是一个规范，B厂的单片机可能又是一个规范，C厂的又会是其他的规范。

发表于 2020-9-24 16:53

支持

发表于 2020-9-24 08:55

各有利弊，，，

发表于 2020-9-22 11:13

虽然感觉有点重复造轮子，但是能够自己统一封装，方便自己维护

发表于 2020-6-4 11:27

hello、C 发表于 2020-6-4 10:28
支持一下，我也有这个想法，但是意味着，不同的结构，需要构建不同的头文件，但又需要共同的接口，那就需要 ...

一点不麻烦，因为这是对单片机寄存器配置，接口类似就行，主要是要求函数名一样，传参看起来方便明了就行。

发表于 2020-6-4 10:28

支持一下，我也有这个想法，但是意味着，不同的结构，需要构建不同的头文件，但又需要共同的接口，那就需要额外封装一层，统一起来有点麻烦！

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