GDM_WIFI_01是一款嵌入式轻量级Wi-Fi模块(TinyWifi)，实现串行数据与标准无线网络数据的交互与接口。该模块包括一个联网通信控制器与一个无线网络处理器，两款主芯片被封装于一个RoHS兼容的紧凑封装外形，并使用工业级的pin输出口。 GDM_WIFI_01采用Gigadevice 高性能GD32 MCU，基于ARM® Cortex-M3内核，主频最高可达108MHz，可提供高性能UART/SPI/ADC/DAC/I2C等接口，可提供SDK，支持客户二次开发模式。
GDM_WIFI_01可将开发人员从理解复杂的Wi-Fi驱动、安全协议、网络协议的工作中解脱出来，提供了非常方便的即插即用的模式用于嵌入式系统的Wi-Fi传输开发。RLW选用业界最先进的低功耗芯片，改进了生产和测试工艺，提供业界领先的高集成度超小型嵌入式Wi-Fi模块。为设计和部署轻量级嵌入式Wi-Fi提供最佳选择。
1.2 产品特色
1.2.1 全功能Wi-Fi联通性
l 802.11 b/g/n 1×1 设计
l 物理层速率达到72Mbps
l 支持AP/Station
l 支持无线漫游，支持5个SSID切换
l 支持RC4/AES加密
l 快速联网：启动到物理层接入不超过2秒
l 支持Wi-Fi节能模式，保持网络连接仅需50mA
l 天线选择，板载陶瓷天线或uFL连接外接天线
l 专业制造，确保射频指标
1.2.2 内置专用TCP/IP协议栈
l 双栈设置IP V4/IPV6
l 可支持8个主动的TCP/UDP sockets，两条侦听sockets
l 数据传输最高速率1MB
l 内置DHCP client/server，uPnP，DNS解析
l 支持HTTPS加密连接
1.2.3 低CPU开销的串口传输
l 串口波特率高达921600bps
l 内置流控处理栈,确保数据传输稳定可靠
l 支持数据透传应用模式和TinyCon-Link模式
l 支持二次开发模式，接受客户定制固件
1.2.4 完善的SDK开发包
l 利用配套的GD32F107C-EVAL开发板进行系统原型评估和验证
l 提供完善的TinyCon-Link API规范和用户编程指导
l 提供丰富的TinyCon-Link示范程序
模块架构框图
2.1.1 无线网络子系统
无线子系统层提供了无线局域网的物理层、MAC和基带功能。WLAN子系统包括一个IEEE 802.11 b/g/n高性能WLAN 芯片和板载陶瓷天线，另外提供了一个U.FL天线接口。此外,它包含硬件支持AES-CCMP和RC4加密/解密。
2.1.2 网络服务子系统
网络服务子系统基于ARM cortex-M3为核心的CPU构成，包含一个96K的RAM和一个1M的Flash。通过SPI接口与WLAN子系统互联，为模块提供基础网络服务。
2.1.3 外设接口
支持SPI, UART, I²C,SWD ,ADC, DAC, GPIO，PWM多种接口，使系统设计更灵活、更易集成。
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