[PIC®/AVR®/dsPIC®产品] AVR DB芯片上的运放OPMAP

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 楼主| lcczg 发表于 2020-10-26 17:08 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 lcczg 于 2020-10-26 17:20 编辑

有些芯片例如AVRDB系列提供了片内的运放OPAMP,简化了使用运放的硬件电路设计,降低了BOM成本。OPAMP可以对模拟信号进行预处理,或者在控制系统中提供必要的驱动能力。这是其AVR DB上OPAMP的结构框图

使用片内OPAMP的例子包括:
直接接到管脚上,配合外部器件提供最大的灵活性。


电压跟随器,高输入阻抗转换为低输出阻抗。

同向增益放大器

两个OPAMP组成一个差分运放

三个OPAMP组成一个InAMP(InstrumentAmplifier)

关于OPAMP的详细介绍和应用场景,请参考下面的文档:
http://ww1.microchip.com/downloads/en/Appnotes/GettingStarted-Analog-SignCondOPAMP-DS90003286A.pdf

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CoolSilicon 发表于 2020-10-28 10:27 | 显示全部楼层
内部运放的指标其实不比外部的差...
pzsh 发表于 2020-11-25 11:26 | 显示全部楼层
这下可以节省掉外部的运放器件了
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