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[PCB] SMT贴片加工中空洞是如何产生的？

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楼主| 就某个谁咯 发表于 2021-1-29 09:52 | 显示全部楼层 |阅读模式

对于SMT贴片加工来说，焊点空洞是一个严重的质量问题，存在空洞就会增加产品的氧化，提前导致产品的的老化反应加深。那么，SMT贴片加工中空洞是如何产生的？

1、焊膏原因。焊膏的合金成分不同，颗粒的大小不一，在锡膏印刷的过程中会造成气泡，在回流焊接时会继续残留一些空气，经过高温时气泡破裂后会产生空洞。

2、PCB焊盘表面处理方式。焊盘表面处理对于产生空洞也有着至关重要的影响。

3、回流曲线设置。回流焊温度如果升温过慢或者降温过快都会使内部残留的空气无法有效排除，从而出现空洞现象。

4、回流环境。设备是否是真空回流焊对于空洞的产生也会有影响。

5、焊盘设计。焊盘设计合不合理，也是产生空洞的一个很重要原因。

6、微孔。这是一个最容易被忽视的点，如果没有预留微孔或者微孔位置不对，都可能产生空洞。

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