本帖最后由 jeffery19851203 于 2021-6-30 14:31 编辑
#技术资源# Genesic 全球首款3300V 50毫欧 SIC MOS 及1700V 相关产品
晶圆：平面工艺。
封装：银烧结
Rds(on)受温度影响较小，温度曲线较为平缓，Qg值比较小，所以在保持高鲁棒特性及高可性前提下，门极驱动在米勒平台尖峰中会抑制的比较小，从而带来更小的损耗及更高的效率。
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