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深圳SMT贴片加工厂领卓经过多年的加工经验，总结了一些PCB电路进行焊接的经验，要完成焊锡需要一定的条件，下面具体分析一下。 保证SMT贴片加工质量的三要素 ⑴ 焊件必须具有良好的可焊性 所谓可焊性是指在适当温度下，被焊金属材料与焊锡能形成良好结合的合金的性能。并非所有的金属都具有良好的可焊性，铬、钼、钨等金属的可焊性就很差;有些金属具的可焊性又很好，如紫铜、黄铜等。在焊接过程中，由于高温使金属表面产生氧化膜，从而影响到材料的可焊性。为了提高材料的可焊性，可采用表面镀锡、镀银等措施防止材料表面氧化。 ⑵ 焊件表面必须保持清洁 为了使焊料和焊件的良好结合，焊接表面必须保持清洁。即使是可焊性良好的焊件，由于储存或被污染，也可能在焊件表面产生对浸润有害的氧化膜和油污。在焊接前务必把污膜清除干净，否则无法保证焊接质量。金属表面轻度的氧化层可通过焊剂作用去除，严重氧化的金属表面应通过机械或化学方法去除，如进行刮除或酸洗等。 ⑶ 要使用合适的助焊剂 焊剂的作用是除去焊件表面的氧化膜。不同的焊接工艺应选择不同的焊剂，如镍铬合金、不锈钢、铝等.没有特殊的焊剂就很难进行锡焊接。为了保证印刷电路板等精密电子产品的可靠、稳定焊接，通常采用松香基焊剂。通常用酒精将松香溶于松香中。 关于SMT后焊加工有什么要点？保证SMT贴片加工质量的三要素的知识点，想要了解更多的，可关注领卓PCBA，如有需要了解更多PCB打样、SMT贴片、PCBA加工的相关技术知识，欢迎留言获取!
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