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PCB板焊盘不容易上锡的原因 一、我们要考虑到是否是客户设计的问题：需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分。
二、是否存在客户操作上的问题：如果焊接方法不对，那么会影响加热功率不够、温度不够，接触时间不够造成的。
三、储藏不当的问题 1、一般正常情况下喷锡面一个星期左右就会完全氧化甚至更短； 2、OSP表面处理工艺可以保存3个月左右； 3、沉金板长期保存； 四、助焊剂的问题 1、活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质； 2、焊点部位焊膏量不够，焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好； 3、部分焊点上锡不饱满，可能使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合；
五、板厂处理的问题：焊盘上有油状物质未清除，出厂前焊盘面氧化未经处理。
六、回流焊的问题：预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效；温度太低，或速度太快, 锡没有融化。
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