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[PCB] PCBA加工免清洗材料的主要要求

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 楼主| forgot 发表于 2024-8-22 17:15 来自手机 | 显示全部楼层 |阅读模式
产品, 电气性能, 电气, 技术, 环境, PCBA
在PCBA加工过程中，免清洗技术成为了一个重要的工艺方向，它旨在减少生产过程中的环境污染，提高生产效率，并确保产品的电气性能和可靠性。
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 楼主| forgot 发表于 2024-8-22 17:16 来自手机 | 显示全部楼层
低固态含量：免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%，相比传统助焊剂的5%至40%固态含量显著降低。
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 楼主| forgot 发表于 2024-8-22 17:16 来自手机 | 显示全部楼层
无腐蚀性：助焊剂必须无腐蚀性，且表面绝缘电阻高，以防止对电路板及元器件造成损害。同时，助焊剂中不允许含有卤素成分，以避免对焊点产生循环腐蚀。
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 楼主| forgot 发表于 2024-8-22 17:16 来自手机 | 显示全部楼层
可焊性：助焊剂应具有良好的可焊性，能够有效去除焊接表面的氧化物，保持一定程度的活性，促进焊锡的浸润和扩散。非水溶性醋酸系列助焊剂在这方面表现较好。
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 楼主| forgot 发表于 2024-8-22 17:16 来自手机 | 显示全部楼层
环保性：助焊剂必须无毒、无强烈刺激性气味，且基本不污染环境。同时，操作过程应安全，符合环保要求。
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