本帖最后由 IT-ZTP 于 2025-9-28 12:28 编辑
简单直接的回答是：要打，而且必须打。
下面是详细的解释和分析：
场景一：EPAD与芯片GND在内部已连接
在这种情况下，EPAD在物理上就是芯片地网络的一部分。
ESD测试要求：必须进行ESD测试。
原因： 1. 测试标准要求：行业通用的ESD测试标准（如JEDEC JS001， AECQ100002）明确规定，所有对外暴露的管脚（包括电源、地、信号、无连接NC等）都必须接受ESD测试。EPAD是一个巨大的、暴露的金属面，无疑是ESD应力侵袭的高风险点。 2. 评估泄流路径：测试的目的不仅仅是看这个管脚本身是否损坏，更重要的是评估当ESD事件发生在EPAD上时，冲击电流是否会沿着设计好的地网络泄放，以及这个泄放过程是否会损坏沿途的其他电路（如地线上的缓冲器、核心逻辑等）。即使它连接的是GND，一个大电流瞬间涌入也可能导致地电位剧烈抬升（地弹），从而引发闩锁（Latchup）或功能失效。 3. 验证设计：芯片设计时，会为GND网络设计ESD保护电路（如GGNMOS、二极管等）。对EPAD进行ESD测试是验证这些保护电路设计和布局有效性的关键环节。
结论：内部连接GND的EPAD必须接受ESD测试，以验证整个地网络的鲁棒性。
场景二：EPAD与芯片GND在内部未连接，但实际应用会通过PCB连接
这是更常见的情况。芯片设计时，EPAD可能是一个独立的管脚，但《数据手册》会明确要求用户在PCB上将其焊接至系统地平面。
ESD测试要求：同样必须进行ESD测试，并且测试时的连接方式至关重要。 原因与测试方法： 1. 它仍然是一个暴露的导体：在芯片封装完成后、贴装到PCB之前，这个EPAD是孤立的、暴露的。在生产、运输、 handling 过程中，它极易积累静电荷或遭受ESD冲击。因此，必须测试其抗ESD能力。 2. 测试配置（如何打）：这是问题的核心。根据ESD测试标准（如JS001），对于这类管脚，测试需要在两种配置下进行： 配置A（浮空状态）：不连接EPAD到任何地方。模拟的是芯片在装配前、管脚孤立的状态。在此配置下对EPAD施加ESD应力，检查它是否会损坏。由于它内部未连接，应力可能通过寄生电容或电阻耦合到其他电路，导致失效。这个测试验证了“最坏情况”。 配置B（应用状态）：按照《数据手册》的应用建议，使用短线将EPAD连接到测试板的参考地（GND）上。模拟的是芯片在实际应用中的状态。在此配置下测试，可以验证当EPAD正确接地时，ESD能量是否能通过这个外部路径安全泄放，而不损坏芯片。
3. 验证系统级ESD策略：这种测试确保了无论是在装配过程中还是最终产品里，芯片都能承受住ESD事件。它迫使芯片设计师必须考虑EPAD在孤立状态下可能带来的风险，并可能需要在芯片内部为EPAD添加一些基本的对GND的保护结构（尽管它外部会接），以通过“浮空状态”的测试。
结论：对于内部未连接但外部要求接地的EPAD，必须进行ESD测试，且必须分别在“浮空”和“接地”两种配置下进行，以覆盖所有潜在的风险场景。
总结与最佳实践
[td]| EPAD 类型 | ESD 测试要求 | 测试配置 | 目的 | | 内部已连接至芯片GND | 必须测试 | 直接对EPAD施加应力，参考地为芯片GND。 | 验证芯片地网络和内部ESD保护结构的有效性。 | | 内部未连接（外部应用接地） | 必须测试 | 1. 浮空配置：EPAD不连接。
2. 接地配置：EPAD外部短接到参考GND。 | 1. 验证芯片在装配前的鲁棒性。
2. 验证芯片在应用中的鲁棒性。 |
核心思想： ESD测试的目的是评估芯片在整个生命周期（从制造、封装、运输、装配到最终应用）中抵御静电冲击的能力。任何在物理上可接触到的导体，无论其在电气上被定义为什么（电源、地、信号、NC），都必须接受测试。EPAD作为一个巨大的金属焊盘，是ESD的优先目标，因此绝对是测试的重点。
忽略对EPAD的ESD测试，将导致产品存在巨大的可靠性风险，在后续生产中很可能出现高不良率。
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