关于电压、温度和延时的关系

发表于 2012-7-11 19:57

今天看了片**，忘记地址了，讲半导体芯片的延时的数据表格，当时算了一下，大概是这么个关系：
温度每提升10度，延时增加1%，对应工作频率要降1%
电压每增加5%，延时减少3%，对应工作频率提高3%
如果温度比较高，电源又不稳定，那确实会带来比较大的影响
如25度稳定，电源波动5%，那么在75度时工作频率要下降8%，设计时要考虑足够的余量。

发表于 2012-7-12 10:37

学习

发表于 2012-7-12 13:25

发表于 2012-7-12 22:36

温度，电压等外部环境对所有的电路都会产生相应的影响。这个在实践中不断总结优化

发表于 2012-7-13 10:29

75度时工作频率要下降8%，貌似很多了！

发表于 2012-7-13 19:26

今天想到的，另外一层意思，补充一下：关于电源稳定性的。
FPGA内核电源通常达到数安，为稳定运行，通常在PCB设计时，需要单独的电源层。
举个例子，virtex-5，假定VCCINT平均电流为2A，瞬时翻转电流通常达到平均电流的3倍以上，方便计算暂定为5A，那么整个VCCINT-GND回路只有0.2欧的电阻，那么从滤波电容到电路板，容许的电阻就很小了。
引起电源跌落5%，要求这些线路阻值要小于0.01欧，这点是不容易的。为省成本，减少电源层和地层，以及减少电源容量，引起的瞬时电源跌落将远超过5%，造成系统不稳定。
建议的做法是，电源容量要超过xpower报告的3倍；PCB要有完整的电源和地层，因此PCB至少得6层；有足够多的滤波电容，最好从小到大围着FPGA来两三圈。

发表于 2012-7-13 20:42

:handshake

发表于 2014-5-29 16:44

6楼说“VCCINT-GND回路只有0.2欧的电阻”是按照Datasheet算出来的？

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