PCB绘图时，过孔问题？

发表于 2013-1-19 20:29

请问绘制2.4G PCB板时，为什么对地覆铜的地方要加这么多的过孔呢？这些过孔具体起什么作用？

发表于 2013-1-19 20:51

icokebo 发表于 2013-1-19 20:29
请问绘制2.4G PCB板时，为什么对地覆铜的地方要加这么多的过孔呢？这些过孔具体起什么作用？ ...

等待答案，我也想知道

发表于 2013-1-19 20:54

嗯，让大牛来解答吧！

发表于 2013-1-19 23:05

没做过这么高频率的.
不过增加额外过孔我也经常做.
我看, 应该是用于保持不同层电位一致的一种手段.
高频的时候,任何一根导线,任何一块铜皮,电位都是与位置有关的.
增加几个过孔,就能减少一些电位差异.

发表于 2013-1-20 10:11

resxpl 发表于 2013-1-19 23:05
没做过这么高频率的.
不过增加额外过孔我也经常做.
我看, 应该是用于保持不同层电位一致的一种手段.

谢谢你的回答！不同层地的电位是相同的啊，是不是抗干扰的作用呢？

发表于 2013-1-20 11:15

当然是为了保持低阻抗,
对于高频信号,过孔的间距应远远小于波长,
所以要打密集一点.

发表于 2013-1-20 13:50

减小阻抗

发表于 2013-1-20 15:24

amwrdfe 发表于 2013-1-20 11:15
当然是为了保持低阻抗,
对于高频信号,过孔的间距应远远小于波长,
所以要打密集一点. ...

为了保持哪的低阻抗呀？我不加这些过孔不行么？

发表于 2013-1-20 21:51

周文家Asking 发表于 2013-1-20 15:24
为了保持哪的低阻抗呀？我不加这些过孔不行么？

你傻啊，波长你知道吗

发表于 2013-1-20 22:19

沈伟平1 发表于 2013-1-20 21:51
你傻啊，波长你知道吗

老大，我不仅傻，而且很天真，总结就是很傻很天真。不懂啊求指教。