Protel99制作PCB板时各层的含义介绍

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 楼主| 梅花望青竹 发表于 2013-5-11 22:59 | 显示全部楼层 |阅读模式

Protel99制作PCB板时各层的含义介绍:toplayer - 顶层布线层 bottomlayer -底层布线层 具有电气特性的走线。就是线路板上连接各个元器件引脚的连线。 mechanical -机械层 是定义整个PCB板的外观的。

toplayer -------------- 顶层布线层
bottomlayer ---------- 底层布线层
具有电气特性的走线。就是线路板上连接各个元器件引脚的连线。

mechanical -------- 机械层
是定义整个PCB板的外观的,其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。

keepoutlayer -------- 禁止布线层
禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界,也就是说我们先定义了禁止布线层后,我们在以后的布线过程中,所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。

topoverlay -------------- 顶层丝印层
bottomoverlay ---------- 底层丝印层
定义顶层和底层的丝印字符,就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。

toppaste ---------------- 顶层焊盘层
bottompaste ------------ 底层焊盘层
顶层和底层焊盘层,它就是指我们可以看到的贴片元件的焊盘。

topsolder --------------- 顶层阻焊层
bottomsolder -----------底层阻焊层
由于PCB板是要默认上绿油的,用这两个层画线的地方就会开个“天窗",不上绿油。在一些需要大电流流通的地方可以使用,以便另外加焊锡。

multilaye这个层实际上就和机械层差不多了,顾名思义,这个层就是指PCB板的所有层。


huanghuipcb 发表于 2013-5-22 12:58 | 显示全部楼层
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forgot 发表于 2013-5-22 18:55 | 显示全部楼层
 楼主| 梅花望青竹 发表于 2013-5-23 23:47 | 显示全部楼层
forgot 发表于 2013-5-22 18:55

F版大,赶快回来呀。
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