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请教业界大神关于INAND的程序烧写与核心板调试问题

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 楼主| dxk20090713 发表于 2014-4-4 15:14 | 显示全部楼层 |阅读模式
INA, NAND, 调试, 程序烧写, GB
如题，第一个问题，所指INAND型号为KE44A-26BN/4GB，程序有什么方法能在其贴片之前烧写进去，或者像这种INAND在没贴片焊接之前能通过什么工具先把程序烧好；第二个问题，如A8核心板，采用邮票孔方式焊盘，在核心板生产完成后，怎样调试或者用什么样的专业工具可以对其进行调试。谢谢！
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