请教：运算放大器受机械应力的影响

发表于 2014-8-11 23:25

请教大侠，我们在设计的PCB上，当使用某些运放时，由于受到的装配的原因，导致PCB有形变，运放输出有变化，造成测量不准。请教:
1. 什么原因会造成？运放的设计？封装？
2. 这个形变到底影响了运放的哪项指标？
3. 怎么避免？我们知道通常的可以开槽。

谢谢！

发表于 2014-8-11 23:33

这个不是运放受机械应力影像，而是PCB的绝缘性受助焊剂、积尘等的影响所致，PCB本身也同样与机械应力无关。好好清洗PCB，同时元件参数选择要合理。

发表于 2014-8-11 23:41

chunyang 发表于 2014-8-11 23:33
这个不是运放受机械应力影像，而是PCB的绝缘性受助焊剂、积尘等的影响所致，PCB本身也同样与机械应力无关。 ...

谢谢版主的回复!
可是我们的实际现象是不管是手焊还是贴片(当然都是新贴片，不是贴了很久的)，使用不一样的运放，都存在问题。还有，我们自己试验，一块PCB，我们使用手焊来回跟换漂移大的运放和漂移小的运放，现象每次都能复现，所以感觉跟焊接关系不大。而且是，跟压力造成的形变有关系，使劲大一点，变化多一点，使劲轻一点，变化小一点。

发表于 2014-8-11 23:46

coalch 发表于 2014-8-11 23:41
谢谢版主的回复!
可是我们的实际现象是不管是手焊还是贴片(当然都是新贴片，不是贴了很久的)，使用不一样 ...

自己好好动脑子想想。

发表于 2014-8-12 15:44

楼主的电路是处理什么样的信号，什么量级得信号？

发表于 2014-8-12 19:22

bybxjhsy 发表于 2014-8-12 15:44
楼主的电路是处理什么样的信号，什么量级得信号？

4运放，差分放大，mV级

发表于 2014-8-13 09:41

主要还是要看什么频率的信号

发表于 2014-8-14 09:23

coalch 发表于 2014-8-12 19:22
4运放，差分放大，mV级

能不能通过放大倍数和测量结果，计算出这个形变产生的电压有多大（微伏级）？

发表于 2014-8-14 09:25

@lymex 老张，过来看看

发表于 2014-8-14 09:34

上电路图吧，

发表于 2014-8-14 09:46

肯定会受影响，特别是几个指标，如失调电压、偏置电流等。只是多少而已。ic封装前后影响大，甚至可能超标。

发表于 2014-8-14 10:14

正常现象，运放里面的阻性元件受力发生参数变化。
对付的办法是分析应力的方向，运放在PCB上的方向变一变就可以减轻影响
但优先考虑的应该是：机械结构上的变化，避免PCB的装配应力（肯定有办法解决，这种应力最终一定会影响产品质量）。

发表于 2014-8-14 11:34

bybxjhsy 发表于 2014-8-14 09:25
@lymex 老张，过来看看

呵呵，这个我还真不清楚，没有测过。
不过，直观感觉机械力会对运放的指标产生影响，开槽是一种减少应力的方法。
我的确测过电路板应力对贴片电阻阻值的影响，还是比较大的，用精密万用表可以测出来。

发表于 2014-8-14 15:14

1.改结构
2。用dip封装

发表于 2014-8-14 15:42

怎么现在连原因都还没找到就给出改善措施了？楼主也不把情况说清楚一点，

发表于 2014-10-9 15:59

如果是测量微小信号的话，电路板上使用的陶瓷电容用于耦合滤波的情况也要注意下陶瓷电容的压电效应，发生形变后会由于压电效应会有uV-mV级的信号输出。

发表于 2014-10-9 16:30

压力会影响器件参数的。

发表于 2014-10-11 07:56

应力确实会有影响

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