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pads layout 怎样将器件打散？

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 楼主| 鸟鸟 发表于 2015-2-2 23:03 | 显示全部楼层 |阅读模式
器件, pads, layout, 元件, COM
是要将元件的封装分解，而不是元件布局时把元件散开(Tools-Disperse Components)，

protel是执行explode component to free primitives，不知道pads怎样操作？
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伏卧龙 发表于 2015-2-3 15:42 | 显示全部楼层
这个倒是没见识过，你打散究竟是为了啥呀？
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pcbkey 发表于 2015-2-5 11:05 | 显示全部楼层
支持一下
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