如果把贴片元件的焊盘设置为MultiLayer上下层电气是想通的吗

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 楼主| sim-happiness 发表于 2015-5-13 13:28 | 显示全部楼层 |阅读模式
如果把贴片元件的焊盘设置为MultiLayer上下层电气是想通的吗?我画了一块板子本想将IC引脚的焊盘在底层与顶层都有焊盘,结果将焊盘设为MultiLayer,但是做出来发现,上下层的焊盘是不通的,呜呜呜,是不是不应该这样,还是要放通孔的才对呢???:'(
jjjyufan 发表于 2015-5-13 14:37 | 显示全部楼层
当然是通孔啊
如果设置为多层 而没设内孔径
做出来的效果就是你那样的
吸取教训吧
okhxyyo 发表于 2015-5-14 08:56 | 显示全部楼层
设置成multiplayer是指焊盘经过多层,也就是通孔焊盘,而这里上下层的连同是通过这个内孔实现的,如果你把内孔径设置为0就相当于这个内孔消失了,那上下层之间没有联系,当然就无法导通了。~
 楼主| sim-happiness 发表于 2015-5-19 14:07 | 显示全部楼层
哦哦   受教了……
huaiqiao 发表于 2015-5-20 09:25 | 显示全部楼层
呵呵,当然要通孔了。
陈小凯 发表于 2019-11-26 14:22 | 显示全部楼层
jjjyufan 发表于 2015-5-13 14:37
当然是通孔啊
如果设置为多层 而没设内孔径
做出来的效果就是你那样的

我通孔尺寸设置了为什么还是这样?
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