TI公司 MAX3232后面跟的哪些max3232cwe...有什么不同

登录 · 发表于 2015-5-16 09:59

该怎么选择？

发表于 2015-5-16 17:21

你好重点是你要看好封装 SOIC SSOP SOIC等这个选对了
别的一些参数就是用来区分封装数量等相关区别了也就是你买来的芯片采用盘型装还是其他包装等

发表于 2015-5-17 15:20

后缀的很重要的，表示了是什么级别的芯片的，还有啥封装的。

发表于 2015-5-18 20:39

这两个后缀不同，其代表的芯片应用等级的不同。

发表于 2015-5-18 21:33

可以先下载他的芯片资料看看

发表于 2015-5-18 22:03

comeon201208 发表于 2015-5-18 20:39
这两个后缀不同，其代表的芯片应用等级的不同。

等级主要表现在尾缀是不是有EP
有EP位增强型

发表于 2015-5-18 23:05

应该是型号或是等级吧

发表于 2015-5-18 23:06

我觉得这个重点就是选定封装

发表于 2015-5-18 23:07

然后点击进入手册看看这个尾缀的说明

发表于 2015-5-18 23:07

依照我的经验有一位确实是用来区分芯片封装的也就是怎么包装的
一盘里面有多少片

发表于 2015-5-22 19:26

大神们有没详细的介绍资料，我也想学习一下

发表于 2015-5-22 19:50

尤彼卡发表于 2015-5-22 19:26
大神们有没详细的介绍资料，我也想学习一下

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