PCB设计问题讨论

发表于 2015-5-27 19:45

该问题对于做PCB设计者来说非常重要，，其电磁兼容等问题都是影响PCB设计质量好坏的关键的，，在这里，我就一些具体的问题跟大家探讨的下的。。

发表于 2015-5-27 19:48

在高速设计中，如何解决信号的完整性问题？
信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(output impedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。

发表于 2015-5-27 19:49

差分布线方式是如何实现的？
差分对的布线有两点要注意，一是两条线的长度要尽量一样长，另一是两线的间距(此间距由差分阻抗决定)要一直保持不变，也就是要保持平行。平行的方式有两种，一为两条线走在同一走线层(side-by-side)，一为两条线走在上下相邻两层(over-under)。一般以前者side-by-side实现的方式较多。

发表于 2015-5-27 19:49

为何差分对的布线要靠近且平行？
对差分对的布线方式应该要适当的靠近且平行。所谓适当的靠近是因为这间距会影响到差分阻抗(differential impedance)的值, 此值是设计差分对的重要参数。需要平行也是因为要保持差分阻抗的一致性。若两线忽远忽近, 差分阻抗就会不一致, 就会影响信号完整性(signal integrity)及时间延迟(timing delay)。

发表于 2015-5-27 19:50

还有其他一些问题的，，在后续继续跟大家分享讨论吧

发表于 2015-5-27 19:58

解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴

能具体点吗，什么叫靠端接

发表于 2015-11-23 15:46

66666666666

发表于 2015-11-23 17:34

zhangbo1985 发表于 2015-5-27 19:49
差分布线方式是如何实现的？
差分对的布线有两点要注意，一是两条线的长度要尽量一样长，另一是两线的间距( ...

这个差分走线的是非常需要注意的，涉及到电磁干扰性能的。

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