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芯片解密之芯片开盖
开盖的概念，针对金线，我们一般采用硝酸配合丙酮的做法，用铝箔纸遮住不需要开盖的位置（这里要求对晶圆位置有比较准确的判断，有的在正面，有的在背面）并且开窗，用硝酸将封装熔开一个洞，漏出晶圆为止（这里就是问题所在了，怎样控制让该漏的地方漏出来，不该腐蚀的地方保留下来，时间和时机都很重要），然后迅速用丙酮进行清洗，配合超声波去除表面杂质。
这里容易出问题的地方包括以下几个方面：
①时间控制的不好，不及是不行的，过，犹不及，PAD腐蚀坏，外部不能读出程序
②芯片流片工艺不好，腐蚀的时候容易将芯片表面钝化层损坏，使管芯失效
③开盖的时候硝酸撒到芯片管脚上会破坏管脚影响读取
④晶圆与管脚之间的AL线是很脆弱的，无意中碰断的情况也是存在的
⑤单片机封装采用特殊材料，无法和酸反应
⑥有一些芯片比较特殊，晶圆不在芯片中间位置，或者在背面，经验不丰富的话很容易开错导致芯片损坏
⑦芯片采用铜工艺或铝工艺或者合金工艺，用酸进行开盖的时候会将内部连线一并腐蚀掉
单片机破解工程师 QQ:1813909079 ...
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