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AD 做“软硬结合板”，要把元件封装放在软板上要怎么设置？求指导
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COB 封装如何选对锡膏？5 大核心要素带你解析
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APM32E103的尾缀有S，代表合封产品。这个是什么意思？
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极海MCU 黄昏收获 2025-5-31 3 111 VelvetNight 2025-6-3 13:28
AD中网格状的track是什么作用？ attach_img
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ADS1294的国产代替芯片LHE7904
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AT32 系列独立 PWM 输出数量 attach_img
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雅特力AT32 MCU 梦境漫游者 2025-5-26 0 364 梦境漫游者 2025-5-26 11:27
关于芯源MCU库文件的问题
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芯源CW32 MCU LOVEEVER 2025-5-26 1 100 pssyx 2025-5-26 13:28
仅1.17mm2，灵动发布全新超值型MM32F0050系列MCU
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中颖SH87F8962的SiP封装：如何将射频元件集成到9x9mm芯片内？
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国产ADS1296芯片型号：LHE7906
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国产芯片LHA7878可兼容代替ADS131E08——Δ-ΣADC
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村田GRT155C71A225KE13D多层陶瓷电容器（MLCC）
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东芝发布DFN8×8封装的650V第三代SiC MOSFETs
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