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sop-8封装如何散热?
2024-5-16 09:19
电子技术交流论坛
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芯片下铜箔开窗,开孔或者镂空
制作封装时,在芯片对应位置加上开窗的焊盘; 布板时在,开窗焊盘处多打些小的过孔,并把芯片中间范围由上 ...
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