音频采集
2007-8-7 08:32
- 模拟技术论坛
- 9
- 3003
想法都不错
你的工夫有多强！！！
2007-9-2 23:15
- PCB技术
- 23
- 6112
dxp中做元件封装时有向导，而新建pcb时没有向导。我在元件封装向导中做了一个dip的例子没有发现这个选项。 ...
我的板子有两层内层电源和地，top layer 和bottom layer 都 ...
"但是对于焊盘是过孔的封装”这句话仔细斟酌的确有不确切的地方啊，多谢高手指出来。&nb ...
我说的是proetel dxp如果没有做过，请不要随便说
dip的封装在两排引脚之间有一定的空间，当我们把元器件放到top layer时，bottom layer上这个空间 ...
开发手机显示模块的请进
2007-8-12 09:26
- ARM技术论坛
- 9
- 3008
楼上的太小了我要16bit或者18bit的最好先发一份资料给我
我发现很多tft都是用ssd1289 1.3这个芯片我向厂商发了一个请求，他们给了一个1.1的datasheet，郁闷。 ...
我只需要一两块，人家不与理会
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