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sheflynn

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英飞凌的重构60W隔离电源芯片
2026-4-24 13:12
  • 英飞凌MCU论坛
  • 44
  • 103
  重新定义了中小功率隔离电源的设计范式  
LDO 噪声分析
2026-4-20 21:10
  • Megawin(笙泉)单片机
  • 41
  • 170
  输出电容的容量和ESR会形成环路中的极点,影响高频PSRR  
MCU 密钥存储的隐私保护,如何防范电磁分析攻击?
2026-4-29 16:46
  • 新唐MCU
  • 56
  • 277
  针对电磁分析等窃取密钥的攻击方式,MCU通过硬件与软件协同防护体系确保密钥存储的物理安全性,核心在于消 ...  
二极管钳位电压原理
2026-4-19 17:49
  • Megawin(笙泉)单片机
  • 27
  • 36
  正半周时二极管截止,电容电压与输入信号叠加,使输出波形整体抬升或压低 ...  
PCB设计入门实战:GD32F103最小系统板电源模块详解
2026-4-19 13:44
  • GigaDevice GD32 MCU
  • 25
  • 66
  靠近LDO的OUT引脚,同样放置一个 10uF 陶瓷电容​ 和一个 100nF 陶瓷电容。输出电容对LDO稳定性至关重要, ...  
新唐MCU的PDMA与CPU直接传输相比有什么优势?
2026-4-29 17:08
  • 新唐MCU
  • 42
  • 157
  PDMA在数据传输期间无需单片机干预,单片机可执行其他任务或进入低功耗模式,提升系统整体效率。 ...  
用Nu-Link-Pro调试器连接新唐MCU的步骤
2026-4-22 13:29
  • 新唐MCU
  • 31
  • 52
  驱动兼容性、硬件连接检查  
MOS管使用扫盲
2026-4-19 18:33
  • Megawin(笙泉)单片机
  • 30
  • 41
  MOS管导通/截止本质是对栅极电容的充放电,需驱动电路提供足够电流以快速充放电,缩短开关时间。 ...  
小体积+低功耗,RA0在物联网节点的应用思路
2026-4-19 17:05
  • 瑞萨MCU/MPU
  • 29
  • 55
  RA0如何具体优化物联网节点电池续航?  
普通IO口模拟串口通信
2026-4-20 21:53
  • Megawin(笙泉)单片机
  • 30
  • 79
  模拟串口与硬件串口性能对比分析?  
高精度模拟外设如何支撑光模块信号采集?
2026-4-28 14:44
  • GigaDevice GD32 MCU
  • 36
  • 125
  DAC 在光模块中主要扮演“执行者”的角色,将 MCU 的数字指令转换为模拟电压或电流,去控制激光器的行为。 ...  
极海APM32E030移植coremark跑分测试
2026-4-29 20:01
  • 极海MCU
  • 26
  • 909
  极海APM32E030使用哪个内核  
兼容性设计如何降低产品迭代门槛?
2026-4-26 13:20
  • GigaDevice GD32 MCU
  • 44
  • 144
  仅少量新增功能引脚差异,不影响原有功能复用  
凌鸥LKS32MC07x系列MCU的高集成度,具体体现在哪些方面?
2026-4-18 09:39
  • 凌鸥LKS MCU
  • 17
  • 76
  预驱电流驱动能力需与功率管栅极电荷匹配,确保快速开关以减少损耗。  
全新 STM32C031G4U6无法被ST-Link识别
2026-4-27 17:53
  • ST MCU
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  • 211
  转接板寄生电容问题  
N32G45X低功耗优化实战:RAM分区管理与栈地址重定向技巧
2026-4-19 13:04
  • 国民技术MCU
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  • 59
  RAM分区的核心作用是什么?  
如何判断 USB已准备就绪
2026-4-29 17:06
  • ST MCU
  • 59
  • 221
  当 STM32 成功完成 USB 枚举后,其内部状态机会变为 CONFIGURED。你可以通过检查这个状态来判断 USB 设备是 ...  
芯片开启读保护后怎么解除?
2026-4-19 16:40
  • 芯源CW32 MCU
  • 30
  • 120
  解除保护后,通过调试工具或编程工具验证Flash是否可正常读写。  
如何检测噪声强度,麦克风获取的数据该如何处理呢?
2026-4-21 16:04
  • Microchip
  • 43
  • 1442
  硬件偏置电压受电源噪声影响小,必要时使用LDO稳压。  
优化功率转换器的功率密度:顶部散热封装的作用
2026-4-22 13:43
  • 英飞凌MCU论坛
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  • 43
  TSC封装的核心优势在于散热逻辑的重构。传统底部散热封装依赖PCB或底部散热片导热,会占用PCB底部空间且热 ...  
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