新手画PCB板，画的不好，求喷

1万 · 2019-3-30 14:43

论坛里大神很多，具体问题都给你提出来了，不过呢，这种低速的板子做出来肯定能用的，大不了飞几根线，要错了以后，下次才知道注意，一起学习一起提高。

2万 · 2019-3-30 22:10

对于一个新手来说，开始总是最难的，无所谓啊，就当是累积经验就好了呀

1万 · 2019-3-30 22:50

为什么要摆个45°呢

只看该作者 · 2019-3-31 09:24

我没看错叭，你的USB端子VBUS脚通过过孔接到地网络上了。建议楼主把原理图也贴出来。好有个对照。

1万 · 2019-3-31 09:36

USB管脚搞反了。。。。。
这个板子失败了。

1万 · 2019-3-31 11:16

敷铜和其他东西的间距要比正常的网络之间要加大,一般我是设为20MIL

只看该作者 · 2019-3-31 17:04

戈卫东发表于 2019-3-31 09:36
USB管脚搞反了。。。。。
这个板子失败了。

一查吓一跳啊，多谢指点，低级错误太多了

只看该作者 · 2019-3-31 19:53

tianxj01 发表于 2019-3-29 17:33
第一个问题：像这种板子，不应该双面走器件，器件调整到一面来就合适多了，加工费不一样啊。
第二个问题： ...

非常感谢对我的问题做了如此详细的回答！
一、做这块板的时候是打算手焊的，不过也确实不了解量产PCB，想请问对于这种小批量PCB厂商也能做贴装服务吗
二、没能很理解你的意思，我这样理解不知道对不对，bottom layer 地线应该尽量保证是一块完整的地，这样
才能形成良好的等电位，按照这个意思布线的话，是不是尽量在bottom layer少布线，即便布线也尽量不要让bottom layer分割成好几块，不知道这样理解是否正确。
如果正确的话，想请问你在布线的时候有什么技巧能达到这个目的呢？感觉并不是很好操作，没有头绪
三、已改，虽然是低速版，但还是要养成好习惯，顺便重新布了一下485的线
四、0805封装不是自己画的，从别人的图里COPY的，应该没问题，再确认下
五、过孔是0.4mm,看加工可以做最小0.3mm，一般用多少合适呢？
六、按你的建议改过之后好看多了

只看该作者 · 2019-3-31 19:54

tianxj01 发表于 2019-3-30 08:42
就是啊，手帖的例外，我看着看着，就感觉这个SMD封装有问题，当然，我讨论的是基于生产的PCB。
这么长的 ...

第一次听有这么描述的

，等打样出来后瞅瞅看

只看该作者 · 2019-3-31 19:58

z_no1 发表于 2019-3-31 11:16
敷铜和其他东西的间距要比正常的网络之间要加大,一般我是设为20MIL

这个我参照的是正点原子的板子，好像只有7mil，我设置的是8mil

只看该作者 · 2019-3-31 20:01

戈卫东发表于 2019-3-30 09:01
其实建议直接用量产的封装。现在很多厂商提供PCB贴装打样服务，收费也不贵，还节省时间。板子打样拿到手贴 ...

量产的封装指的是？还是需要自己画还是有相关的库？这次做的都是打算自己手焊的，小批量PCB厂家也帮做贴装服务吗

只看该作者 · 2019-3-31 20:11

cooldog123pp 发表于 2019-3-30 14:43
论坛里大神很多，具体问题都给你提出来了，不过呢，这种低速的板子做出来肯定能用的，大不了飞几根线，要错 ...

一直看着大神们指出的问题改改改

1万 · 2019-3-31 21:58

一抹笑zZ 发表于 2019-3-31 19:58
这个我参照的是正点原子的板子，好像只有7mil，我设置的是8mil

经验值,主要是铺铜基本会和全部网络相邻,拉开点就不容易出问题,也好查.这个现在制程好了,倒也不是一定要.

1万 · 2019-3-31 22:03

一抹笑zZ 发表于 2019-3-31 20:01
量产的封装指的是？还是需要自己画还是有相关的库？这次做的都是打算自己手焊的，小批量PCB厂家也帮做贴 ...

可以考虑一下深圳嘉立创,
限制不少,但如果适应了,还是比全部自己来省事多了.
用他们限制的物料,用他们提供的封装.

只看该作者 · 2019-4-1 08:50

一抹笑zZ 发表于 2019-3-31 19:53
非常感谢对我的问题做了如此详细的回答！
一、做这块板的时候是打算手焊的，不过也确实不了解量产PCB，想 ...

1、孔问题：过孔大小不但和加个限制、成本有关，而且过孔由于是半厚度镀层，所以孔径大小决定了过孔的阻抗，大的过孔，会有更小的连接阻抗。经验之谈：外径0.6-0.8 孔径0.3-0.4mm，一般密度板子就非常合适，主供电什么的可以考虑双过孔甚至更多来连接2面。
2、0805焊盘这个造型，已经给你指出了属于手帖焊盘，和批量生产焊盘不一样（批量回流焊焊盘形状长宽比和你现在的倒过来，而且实际大小也小的多，这样非常有利于提高器件密度，而且不容易产生立碑问题），不过如果焊接熟练，批量焊盘手帖做样板，也完全没问题。
3、关于GND等电位，因为免不了双面走线，会将地线分割，那么我们为追求地线质量，尽量让一个面走横向，另一面走竖向，把走线分成集中的几簇，这样在两面留下一个是基本上竖向大长条，另一面横向大长条的GND布局，再对2面的大长条用过孔组进行连接，这样就可以较好的实现比较理想的GND大面积等电位。当然如果条件许可的，尽量top面走线，在bottom面可以大面积连续铺铜，需要bottom走线的，尽量一个方向而且短，这样bottom被割裂的就很轻。
4、他们说你布错了USB线，反了，反正我没具体看你线路连接是否正确，不知道你做PCB是完全手工连线还是用的SCH-PCB的NET飞线。利用好SCH图纸-PCB的NET飞线，那么正确的线路图，就会产生正确的NET连接，在规则限制下，你就不会布错线，除非你画错原理图或者给错封装。

1万 · 2019-4-1 09:18

新手？第一次？我才不信呢。。。。。这已经算是比较不错了 100分的话可以打80分

只看该作者 · 2019-4-1 10:14

hobbye501 发表于 2019-4-1 09:18
新手？第一次？我才不信呢。。。。。这已经算是比较不错了 100分的话可以打80分 ...

有行业经验，板子看过不少，画图真是第一次画

只看该作者 · 2019-4-1 10:31

首先，封装库（的电气连接）要确保正确，否则基本报废。

QFP 封装应有光学定位点如图所示：

光学定位点 (fiducial) 是给焊接机器用的。分全局和局部光学定位点。一般都应该有。

元器件标识方向应一致。如水平的都朝上；垂直的都朝左。
在元器件排列紧密的地方，元器件标识的方法可参考上图。
在元器件（尤其是插座）焊上后，其标识应该依然能看见。
有可能的情况下，考虑元器件放在 PCB 的一面。

元器件排列原则上以水平或垂直方式排列。
在走线有困难的时候，（QFP 封装的）可考虑 45 度角排列。

电源线、地线敷铜有利有弊。其中的一个弊端与手工焊接有关。
因为敷铜后，散热面积大，手工焊接难度也加大。
另外，有条件的时候多加过孔，把一面的敷铜与另一面的相应节点连起来。
具体的利弊可问度娘。

数字地与模拟地应考虑分别走线，在电源入口处汇合。

如果是正式产品，应考虑加入抗静电元件。

不明白为什么有这么多的晶振。
看看是钟信号是否可以共享或使用集成电路内部的 (RC) 振荡器。
可以降低成本，走线也更容易。
晶振的走线要尽可能短。
有条件的情况下，考虑用地线包起来，即所谓的防护布线 (Trace Guard) 。

另外，可以考虑加些测试点（焊盘），方便调试。

PCB 设计的内容还是比较多的。
建议 LZ 多收集一些 PCB 设计原则 (design rule) 参考一下。

只看该作者 · 2019-5-3 22:02

Jack315 发表于 2019-4-1 10:31
首先，封装库（的电气连接）要确保正确，否则基本报废。

QFP 封装应有光学定位点如图所示：

学习！

新手画PCB板，画的不好，求喷

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