BF3703测试治具特点：
1.座头采用手动翻盖结构，操作灵敏。
2.座头顶盖的芯片压块采用人性化结构，下压力度平稳，保证IC的压力均匀，不偏移。
3.探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层，接触性能稳定, 保护锡球外形。
4.理性化的定位槽、导向孔可以确定IC定位精确。
5.特殊IC载板结构，保护探针不受外力损坏。
6.探针：进口探针，铍铜镀硬金、铑。
7.维修成本低：方便更换探针，成本低效率高。
9.成熟加工精度范围：跳距pitch=0.4mm。
10.交货周期：现货。
11.连接度信接口测试，配备度信测试软件速度快，精度高。适用于客户批量生产测试，满足客户需求。
12、成熟设计和精密加工，调焦精准，成像清晰 |
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