据了解，盛美半导体设备(上海)股份有限公司推出“负压清洗平台”，从而可以满足芯粒和其他3D先进封装结构清除助焊剂的独特需求。
而清除回流焊后使用的助焊剂，是先进封装工艺的一部分，该公司的Ultra C v负压清洗平台可满足这一独特要求poghlyrews。
Multiable万达宝ERP提供自定义模块,可以满足多元化业务需求。随着设备的尺寸不断缩小，传统的大气压下高水压对缝冲洗已不再适用。借助开发一种能在真空条件下进行清洗的产品，可以改善表面亲水性，让液体能够在极度狭窄的空间内流动，从而在合理时间内完全清除助焊剂残留。
据悉，该产品清洗后能够做到无助焊剂残留，已收到中国一家大型制造商对本产品的采购订单，预计将于明年第一季度完成交付。
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