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手机主板一些芯片的表面为很光滑亮晶晶的，设计是出于什么考虑？

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QWE4562009|  楼主 | 2024-5-17 21:34 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
部分电路, 电路, 手机主板, 手机, 芯片
手机主板一些芯片的表面为很光滑亮晶晶的，设计是出于什么考虑？

今天拆了一个手机主板，有多个屏蔽罩屏蔽着每一部分电路，其中打开一个屏蔽罩发现芯片表面和其他的芯片表面不一样，它像玻璃一样，但是不是透明的，上面有一层喷锡似的，亮晶晶的。



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沙发
天意无罪| | 2024-5-20 20:40 | 只看该作者
你看到的应该是三防漆，或者是像CPU那样的堆叠SOC，表面是阻焊颜色。

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板凳
Siderlee| | 2024-5-20 20:56 | 只看该作者
应该是一种工艺

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地板
jjjyufan| | 2024-5-21 08:28 | 只看该作者
BGA固定胶

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5楼
ughbss| | 2024-5-21 14:37 | 只看该作者
晶片倒装封装工艺，你看到的亮面就是晶圆

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6楼
QWE4562009|  楼主 | 2024-5-25 13:42 | 只看该作者
ughbss 发表于 2024-5-21 14:37
晶片倒装封装工艺，你看到的亮面就是晶圆

为什么不像普通的芯片那样封装呢

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7楼
QWE4562009|  楼主 | 2024-5-25 14:00 | 只看该作者
天意无罪 发表于 2024-5-20 20:40
你看到的应该是三防漆，或者是像CPU那样的堆叠SOC，表面是阻焊颜色。

应该不是吧  

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