富威集团推出 Leadcore四核智能芯片LC1813与双核智能芯片LC1811。LC1813基于40nm工艺，采用四核ARM Cortex A7和双核GPU，具备强大CPU和GPU能力，采用高集成度的PMU、Codec芯片，并搭载一颗性能优异的射频芯片，提升产品推出效率。除了芯片硬件架构的巨大提升外，在多任务处理与应用表现方面流畅出色，采用Android 最新4.2版本操作系统，智能终端LCD呈现最高分辨率为WXGA的高清视觉体验，1300万像素 ISP摄像能力成像细腻，笑脸识别、数码变焦、自动对焦、微距模式等特性，与数码相机比较毫不逊色；同时支持 ”WiFi Display”，可同步无线输出高清视频，满足家庭影音娱乐体验；其双卡双待特性，更轻松实现商务与生活需要的平衡。
LC1811是联芯科技首款双核芯片LC1810的升级版，采用ARM双核Cortex A9和双核GPU，1.2GHz主频，具备下行4.2Mbps/上行2.2Mbps的TD-HSPA+承载能力，同时支持1080P视频编解碼。LC1811注重提供强大性能的同时，关注成本管理，面向中低端智能终端市场，说明终端厂商快速推出高性价比的智能产品，助力TD智能终端的普及。
四核智能手机芯片LC1813 TD-HSPA/GGE Quad-core Smart Phone Chip
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技术指标：
• 四核Cortex A7 1.2GHz
• 双核GPU Mali400,832M Pix/s,45M Tri/s
• 支持LPDDR/LPDDR2/DDR3
• 1280x800 WXGA分辨率
• 1080P多媒体播放和摄像能力
• 1300万像素摄像处理能力
• Wi-Fi Display无线全高清视频输出
• TD-HSPA/GSM+GSM双卡双待
• 40nm LP CMOS工艺
• 12mm x 12mm BGA封装
• 支持Android 4.2
目标市场：
• 中低端四核智慧手机市场
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双核智能芯片LC1811 TD-HSPA+/GGE Dual-core Smart Terminal Chip
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技术指标：
• 双核Cortex A9 1.0/1.2GHz
• 双核GPU Mali 400 832M Pix/s,45M Tri/s
• 支持LPDDR/LPDDR2/DDR3
• 1280x800 WXGA分辨率
• 1080P 多媒体播放和摄像能力
• 800万像素摄像处理能力
• HDMI 1.4a 3D全高清视频输出
• TD-HSPA/GSM+GSM双卡双待双通
• 40nm LP CMOS工艺
• 12mm x 12mm BGA封装
•支持Android 4.0
目标市场：
• 中低端双核智慧手机市场
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更多代理产线信息欢迎前往富威集团网站: http://www.rich-power.com.tw/
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