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诠鼎力推TOSHIBA适用智能电话之完整解决方案 2014-06-19 东芝提供了针对手持式应用装置的各种需求. 如更高性能的CMOS图像传感器, 数组相机模块, FRC Plus 图像处理技术, 近距离无线传输技术TransferJetTM, 符合高效率快速的无线充电解决方案, USB快速充电IC, Bluetooth & Wifi整合性单芯片, ApP-LiteTM (精简版应用处理器) 以及接口桥接芯片等. 可提供任何智能电话, 平板计算机及各种外围附件. Smartphone/ Tablet 系统方框图
CMOS 图像传感器IC
为满足市场需求，为更小的包装和更高的性能，东芝开发了1.12微米像素间距，减少了从传统的2.2微米的CMOS的图像传感器与。新的图像传感器是提供广泛的分辨率从VGA到超过千万像素。此外，这些图像传感器提供高画质得益于先进的CMOS传感器技术，东芝的CMOS的图像传感器将为智能手机的拍照功能打开一个新的里程碑。
CMOS面阵图像传感器是一种将光转换成电子信号的集成电路（IC）。此类传感器含有光电二极管数组，对于每个像素有多个CMOS晶体管组成。 为了满足市场小型化和更高性能的需求，东芝利用本身卓越的技术，如呈现流畅清晰视频的高动态范围（HDR），提供更高灵敏度的色彩降噪（CNR）和背照式（BSI）传感器等， 东芝的CMOS面阵图像传感器将为市场开创新的机遇。而这些图像传感器能够实现高画质都要感谢先进的CMOS传感器技术，诸如微透镜和光电二极管的优化 等。东芝CMOS面阵传感器拥有从VGA到超过1000万像素的多种分辨率，像素间距也从1.12µm到5.6µm，适用于智慧手机、平板计算机、监控摄像机以及车载摄像头等 应用
1.12 µm至5.6 µm的像素间距，VGA至超过1000万像素 高动态范围（HDR）和色彩降噪（CNR） 高灵敏度背面照射（BSI）图像传感器 可提供模块、封装和Die。
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