|
多层板（4层以上）都会有内电层，所以模拟地、数字地一般都会有整版平面层。数字电路做成单层板的概率极低，一般单层板模拟地采取单点共地的方式。但是双层板设计时，可能就遇到这样的问题：由于成本控制，一块高密度模数混合板采取双层板设计，那么此板设计时数字地部分采取大面积铺铜的方式，估计大家都没啥疑问，那么关于模拟地部分如何处理呢？这种PCB板模拟地和数字地最后肯定是单点对接，那么模拟地部分的处理采取大面积铺铜，然后找一点和数字地对接好呢？还是模拟地部分采取单点接地，最后此点跟数字地对接好呢？还是有其他办法等等。。。。。。在此提出此问题，忘高手和大神们传授一些处理经验！！！供有兴趣的朋友们参考！！！！ |
楼主
标题置顶
标题高亮
