FPGA 在EMC静电实验时出现的问题.

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 楼主| work12580 发表于 2009-11-29 21:38 | 显示全部楼层 |阅读模式
各位大侠:
     我负责的一个设备: 上面有一款ALTERA FPGA EP1C6Q240做EMC 静电实验出现问题: 从外壳施加静电(外壳为金属的)4000V,设备就死机了.系统无**确访问FPGA实现的PCI IP核了.
  请问: 哪问有ALTERA FPGA 在抗静电设计上的经验,望赐教?
txrfid 发表于 2009-11-30 20:27 | 显示全部楼层
这个问题等有关专家来回答!!
MASASHINAKAYAMA 发表于 2009-12-1 11:49 | 显示全部楼层
外壳接地如何?
fasionlei 发表于 2009-12-1 13:09 | 显示全部楼层
 楼主| work12580 发表于 2009-12-5 21:11 | 显示全部楼层
3楼兄弟所说的,是个重要考虑因素,静电试验,外壳的良好接地非常重要。
   曾经因没有将设备外壳没有接大地,看见板子上的器件的焊盘间有电火花(其中一个焊盘与外壳连接)
 楼主| work12580 发表于 2009-12-5 21:14 | 显示全部楼层
为ALTERA EP1C6在静电时出现的问题,折腾了一个多月,经过多次试验和折磨,逐渐有点经验和办法了。
] 如果哪位有类似的经历,欢迎加入讨论。
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