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[全新] 凯智通 QFN40-0.5翻盖弹片老化座

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 楼主| 洋洋洋吗 发表于 2021-7-27 11:06 | 显示全部楼层 |阅读模式
QFN, 引脚, 芯片, AC, 封装, 烧写
凯智通 QFN40-0.5翻盖弹片老化座，
产品简介
A、产品用途:编程座、测试座，对QFN40的IC芯片进行烧写、测试
B、适用封装:QFN40引脚间距0.5mm
C、测试座:QFN40-0.5
D、特点:采用U型顶针，接触更稳定
规格尺寸
A、型号:QFN-40-0.5
B、引脚间距(mm):0.5
C、脚位:40
D、适配芯片尺寸:6*6mm
2791460ff7816e8331.png
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