一些市面上核心板的EMC问题

ninesunsz · 发表于 2015-1-19 09:14

现在市面上有些ARM处理器的核心板采用邮票孔的方式连接底板，为了便于焊接，在主板背面不能有电容，电容摆放在BGA的同一面，这样是否增加了对外的辐射？上次我们做测试的时候，测试工程师告诉我们去耦电容最好放在BGA的背面，这样可以减少辐射，请问是这样的吗？

boyie · 发表于 2015-1-20 21:25

是的，可以选用一些需要底板挖空开孔或者其他封装比如插针或者PCI-E之类接口的的核心板。电容一般还是要放BGA底下的，几乎所有ARM的官方参考设计电容都是放BGA下的。

jjjyufan · 发表于 2015-1-26 16:25

BGA底下不放电容那电源布线得引多长？
想想就知道有多糟糕了

leastbad · 发表于 2015-3-13 17:16

底板上核心板下都是掏空的啊，核心板上有空间放电容啊

ybluleezp · 发表于 2015-4-7 22:04

是啊，我们有款产品就是用别人核心板做触摸屏，那个触摸屏那几条lvds信号线辐射处理的电磁波都爆表了。。。。。

hanweng · 发表于 2016-4-21 17:21

估计我现在碰到的触摸屏问题也是哦，充电时候乱跳

legend_yuan · 发表于 2016-4-21 22:58

看见很多手机都是这么干的，BGA周围满满当当都是电容，但是一直**电容摆背面