1：买电烤箱1只，容积可大可小，但再好带热风循环的。100多元--300多元。
2：带程序温控表1只，200来元，SSR固态继电器1只，20来元，温度探头1条，5元。
550元解决问题
制作过程
很简单，把固态继电器SSR串在原电源线中，温控表控制输出接至SSR, 固态继电器可装在烤箱中，烤箱外壳打开，上面有小孔刚好塞进去温度探头。升温曲线根据所用的焊料而定。（只要你再高兴动手，加一强制冷却风机，回流结束就不用开烤箱的门，自动冷却，冷却风机由温控表回流结束触点控制。）

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回流焊机强调过一个功能，说PCB上面的问度高，下面温度低，焊上面的元件时，下面的不会掉下来，可以考虑改进一下

30段温控仪如XMT 808P 30段程序编程序:

C01----10
度 T01-2 C02----80 T02---3 C03----2 T03---2 C04---180 T04--2 C05----220
T05----2 C06---20 T06 -97 C07 -1 T07 -1 C08---0 T08---0
..............C29 -1 T20 -1 C30 -1 T30 -1

理论上理想的曲线由四个部分或区间组成，前面三个区加热、最后一个区冷却。炉的温区越多，越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。大多数锡膏都能用四个基本温区成功回流。

预
热区，也叫斜坡区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区，产品的温度以不超过每秒2~5°C速度连续上升，温度升得太快会引
起某些缺陷，如陶瓷电容的细微裂纹，而温度上升太慢，锡膏会感温过度，没有足够的时间使PCB达到活性温度。炉的预热区一般占整个加热通道长度的
25~33%。
活性区，有时叫做干燥或浸湿区，这个区一般占加热通道的33~50%，有两个功用，第一是，将PCB在相当稳定的温度下感温，允许
不同质量的元件在温度上同质，减少它们的相当温差。第二个功能是，允许助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发。一般普遍的活性温度范围是
120~150°C，如果活性区的温度设定太高，助焊剂没有足够的时间活性化，温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率。虽然有的锡膏制造商允许活性化期间一
些温度的增加，但是理想的曲线要求相当平稳的温度，这样使得PCB的温度在活性区开始和结束时是相等的。市面上有的炉子不能维持平坦的活性温度曲线，选择
能维持平坦的活性温度曲线的炉子，将提高可焊接性能，使用者有一个较大的处理窗口。
回流区，有时叫做峰值区或最后升温区。这个区的作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点，而峰值
温度总是在熔点上。典型的峰值温度范围是205~230°C，这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2~5°C，或达到回流峰值温度比推荐的高。这
种情况可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损，并损害元件的完整性。

理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。越是靠近这种镜像关系，焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好。