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1:买电烤箱1只,容积可大可小,但再好带热风循环的。100多元--300多元。
2:带程序温控表1只,200来元,SSR固态继电器1只,20来元,温度探头1条,5元。
550元解决问题
制作过程
很简单,把固态继电器SSR串在原电源线中,温控表控制输出接至SSR, 固态继电器可装在烤箱中,烤箱外壳打开,上面有小孔刚好塞进去温度探头。升温曲线根据所用的焊料而定。(只要你再高兴动手,加一强制冷却风机,回流结束就不用开烤箱的门,自动冷却,冷却风机由温控表回流结束触点控制。)
回流焊机强调过一个功能,说PCB上面的问度高,下面温度低,焊上面的元件时,下面的不会掉下来,可以考虑改进一下
30段温控仪如XMT 808P 30段程序编程序:
C01----10
度 T01-2 C02----80 T02---3 C03----2 T03---2 C04---180 T04--2 C05----220
T05----2 C06---20 T06 -97 C07 -1 T07 -1 C08---0 T08---0
..............C29 -1 T20 -1 C30 -1 T30 -1
理论上理想的曲线由四个部分或区间组成,前面三个区加热、最后一个区冷却。炉的温区越多,越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。大多数锡膏都能用四个基本温区成功回流。
预
热区,也叫斜坡区,用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区,产品的温度以不超过每秒2~5°C速度连续上升,温度升得太快会引
起某些缺陷,如陶瓷电容的细微裂纹,而温度上升太慢,锡膏会感温过度,没有足够的时间使PCB达到活性温度。炉的预热区一般占整个加热通道长度的
25~33%。
活性区,有时叫做干燥或浸湿区,这个区一般占加热通道的33~50%,有两个功用,第一是,将PCB在相当稳定的温度下感温,允许
不同质量的元件在温度上同质,减少它们的相当温差。第二个功能是,允许助焊剂活性化,挥发性的物质从锡膏中挥发。一般普遍的活性温度范围是
120~150°C,如果活性区的温度设定太高,助焊剂没有足够的时间活性化,温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率。虽然有的锡膏制造商允许活性化期间一
些温度的增加,但是理想的曲线要求相当平稳的温度,这样使得PCB的温度在活性区开始和结束时是相等的。市面上有的炉子不能维持平坦的活性温度曲线,选择
能维持平坦的活性温度曲线的炉子,将提高可焊接性能,使用者有一个较大的处理窗口。
回流区,有时叫做峰值区或最后升温区。这个区的作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点,而峰值
温度总是在熔点上。典型的峰值温度范围是205~230°C,这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2~5°C,或达到回流峰值温度比推荐的高。这
种情况可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损,并损害元件的完整性。
理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。越是靠近这种镜像关系,焊点达到固态的结构越紧密,得到焊接点的质量越高,结合完整性越好。