随着电子产品的高密度化及电子制造的无铅化,PCBA产品的技术水平、质量要求也面临严峻的挑战,PCBA的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制。目前由于尚处于技术和工艺的转型期,客户对PCBA制程及组装的认识尚有较大差异,于是类似漏电、开路(线路、孔)、焊接不良、爆板分层之类的失效常常发生,常引起供应商与用户间的质量责任纠纷,为此导致了严重的经济损失。通过对PCBA的失效现象进行失效分析,通过一系列分析验证,找出失效原因,挖掘失效机理,对提高产品质量,改进生产工艺,仲裁失效事故有重要意义。
课程大纲:
一:pcba失效分析
1
失效分析理论
pcba失效分析作用、思路、程序
2 pcba常见失效机理
深入阐述pcba常见失效机理
3
pcba常见失效分析技术及设备
针对pcba中常见的失效,经常采用的分析技术及设备
4
pcba常见失效场景
系统描述pcba整个系统中可能出现的失效位置
5 pcba失效分析案例分享
典型案例分析全过程分享(背景、思路、方案、设备、过程数据、分析过程、分析结论、改善建议、改善效果)
6
pcba失效分析交流讨论
学员可自带pcba领域的失效问题,与授课老师就具体问题自由交流
二:电子元器件失效分析
1
失效分析理论
元器件失效分析作用、思路、程序
2 电子元器件常见失效机理
深入阐述电子元器件常见失效机理
3
电子元器件常见失效分析技术及设备
针对电子元器件中常见的失效,经常采用的分析技术及设备
4
电子元器件失效分析案例分享
典型案例分析全过程分享(背景、思路、方案、设备、过程数据、分析过程、分析结论、改善建议、改善效果)
5
电子元器件失效分析交流讨论
学员可自带电子元器件领域的失效问题,与授课老师就具体问题自由交流