内容提要

本讲座简要介绍了电磁兼容（EMC）的基本概念、EMC指标、EMC三要素、EMC 问题分类、解决EMC问题的基本方法、产品EMC设计的目标；设备级 EMC设计的基础知识；重点讲述了设备EMC设计的主要内容，包括PCB（含高速PCB、布局、布线等）的EMC设计、结构 EMC设计、屏蔽、接地与搭接、滤波、信号接口、工艺、器件选用、软件设计要求、EMC测试、如何使你的产品顺利通过EMC认证测试以及存在EMC问题的设备如何进行整改等内容，可供 EMC工程师、电路设计工程师、结构设计工程师以及管理工作者参考。

对于瞬态骚扰的抑制、瞬态骚扰源以及如何选用瞬态骚扰抑制器，可以做专题研讨，作者曾做过“高频（1GHz以上）电路的ESD防护”的专题研究，并得出在现有的器件条件下的若干防护方法，可与感兴趣的同志交流。

讲课大纲

1        电磁兼容技术基础

    什么是 EMC  EMC三要素  解决EMC问题的基本方法  EMC问题的分类  产品EMC设计目标  EMC主要指标--- EMI类  --- EMS类  产品EMC的其他指标  解决EMC问题的时机---新产品开发中进行EMC设计的重要性  EMC问题的一般分析解决方法  EMC分析预测的一般概念 

2 干扰耦合机制和基本抑制方法

   电磁信号的耦合机制  抑制传导类耦合的基本方法  抑制电场耦合的基本方法  抑制磁场耦合的基本方法 抑制辐射干扰的基本方法

 3 设备EMC设计需考虑的关键要素

4  PCB的EMC设计

  PCB电源的EMC考虑  PCB电源的滤波  PCB电源的启动  PCB电源的布板

  PCB的布局 PCB的分层  PCB的布线 --  一般要求   --  布线规则（详细）  PCB高速信号线的阻抗匹配  PCB板的滤波  信号接口设计  信号接口设计的具体要求 

5         接地设计

  接地的原则  接地的方法  -- 悬浮地串联单点接地 并联单点接地 并联多点接地 AGND  DGND  PGND  BGND PCB的接地层

  设备结构的EMC设计

  结构布局  结构屏蔽 ---- 屏蔽的的原理  屏蔽的要求  屏蔽的设计要点

结构开孔和缝隙的处理  加工工艺要求   结构的搭接   电缆的EMC--电缆的屏蔽  线缆的走线  线缆的选择与使用 

6        硬件器件选择与EMC

7        软件设计与EMC

8        电磁兼容性测试

认证测试与厂家摸底测试  测试标准  测试设备（标准实验室设备和厂家自备简易设备）  测试场地  产品开发阶段部件和整机的EMC测试  EMI诊断技术

9        如何使你的产品顺利通过EMC认证测试

产品开发阶段的EMC论证  EMC指标要求  EMC设计和EMC控制措施  产品生产加工阶段的EMI控制  产品鉴定阶段的EMC测试  EMI问题定位和整改  认证测试前的摸底测试和准备工作

10   存在EMC问题的设备如何进行整改

问题定位分析  EMI诊断技术的应用  整改措施  局部改进设计  局部更换另部件  测试确认  整改的费/效比 

11   整改案例分析

12   总结  THE END

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