咨询一下mosfet引脚的问题

登录 · 发表于 2018-12-27 09:39

本帖最后由 kolokolo 于 2018-12-27 09:42 编辑

第一次用IRL530 的mosfet芯片，看数据表上写to-262封装，第2,4脚都是Drain。4脚标明是背面散热片的位置，这个需要外接吗，还是说它内部已经连接好了？

发表于 2018-12-27 09:44

基本上所有类似带散热片封装的，内部管芯背面直接焊接于一个金属背板，该背板同时也是中间的脚，他们本来就是一个金属板。

发表于 2018-12-27 10:01

内部的D极也是连在一起的，用万用表就可以测出来。

发表于 2018-12-27 10:09

是否内部已经联接好了，用万用表量量便知，比发帖还快。

发表于 2018-12-27 10:15

2和4是一整块金属

发表于 2018-12-27 10:25

tianxj01 发表于 2018-12-27 09:44
基本上所有类似带散热片封装的，内部管芯背面直接焊接于一个金属背板，该背板同时也是中间的脚，他们本来就 ...

那画封装的时候就只管下面三个脚就好了，不用给4脚留焊盘了吗？

发表于 2018-12-27 10:27

maychang 发表于 2018-12-27 10:09
是否内部已经联接好了，用万用表量量便知，比发帖还快。

这个芯片买了还没有到货。

发表于 2018-12-27 10:30

kolokolo 发表于 2018-12-27 10:25
那画封装的时候就只管下面三个脚就好了，不用给4脚留焊盘了吗？

如果不折弯第四脚是够不到PCB的，你如何留焊盘给它

发表于 2018-12-27 10:31

kolokolo 发表于 2018-12-27 10:27
这个芯片买了还没有到货。

哦，原来如此。
那么我告诉你，这种功率MOS管，5楼戈卫东所说完全正确，他很可能拆过这类管子。

发表于 2018-12-27 11:15

262好像近似TO-263 （SMD）的立式版本吧。采用这个，目的就是只用3个脚，立式插件安装。
如果需要通过背板散热，那么，就选择TO-263封装。

发表于 2018-12-30 09:57

这种封装的额，大部分都是内部已经连接在一起了，按照数据手册说的

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