<br /> <br /><font color=#FF0040>点这里下载"邦定简介flash篇.swf " →</font> <a href="https://bbs.21ic.com/upfiles/img/20074/200741118585311.rar" target=_blank>https://bbs.21ic.com/upfiles/img/20074/200741118585311.rar</a><br /> <br /><img src="https://bbs.21ic.com/upfiles/img/20074/200741119218350.gif"><br /><img src="https://bbs.21ic.com/upfiles/img/20074/20074111932979.gif"><br /><img src="https://bbs.21ic.com/upfiles/img/20074/200741119326149.gif"><br /> <table class=ubb cellspacing=0><TR><td class=ubb><br /><br /><font color=#FF0040><B>天津超强微电子有限公司</font></B>→ <font color=#0040FF>http://www.bonding-wire.cn/cn2.htm</font><br /><br /><table class=ubb cellspacing=0><TR><td class=ubb><br /><B><font color=#0000FF>::产品展示::</font> <font color=#0000FF> </font><font color=#339933>全部邦定线产品符合环保RoHS要求</font></B><br /><B><font color=#339933> SGS认证书号:TJTC0609570/CHEM</font></B><hr><B></B><table class=ubb cellspacing=0><TR><td class=ubb><table class=ubb cellspacing=0><TR><td class=ubb><B>AlSi1% COB邦定铝线 </B><br /><br /><font color=#003399><B><font color=#006699>硅铝丝特性: </font></B></font><br /> 专为微丝邦定焊接开发而成 <br /> 适用于所有的超声焊接机 <br /> 机械性能优于纯铝丝 <br /> 应力释放生产工艺 <br /> 超细硅颗粒均匀分布于铝材料中 <br /><B><font color=#006699>化学成分: </font></B><br /> 合金化合前铝材料的纯度为99.999% <br /> 合金材料:1%纯净硅微细颗粒 <br /><font color=#003399><B><font color=#006699>物理特性: </font></B></font><br /> 密度 : 2.69g/cm<SUP>3</SUP><br /> 熔点 : 610-630℃ <br /> 熔断电流 (25um) 0.35-0.40A <br /> 25℃ 时 电阻值 0.03Ohm.mm <SUP>2 </SUP>/m <br /> 25℃ 时 热导性 195W/m.K <br /> 25℃ 时 导电性 54-58%IACS <br /> 适用于细线超声焊接 <br /><font color=#003399><B><font color=#006699>常温下的机械强度 </font></B></font></td><td class=ubb><br /> <br /> <br /><img src="http://www.bonding-wire.cn/images/p1.jpg"><br /> </td></TR></table><table class=ubb cellspacing=0><TR><td class=ubb>直径 </td><td class=ubb>硬态 </td><td class=ubb>中性 </td><td class=ubb>软态 </td></TR><TR><td class=ubb>Mil(μm) </td><td class=ubb>延伸率 拉断力 </td><td class=ubb>延伸率 拉断力 </td><td class=ubb>延伸率 拉断力 </td></TR><TR><td class=ubb>1.0(25.48) </td><td class=ubb>1-4% 17-19克 </td><td class=ubb>1-4% 15-18克 </td><td class=ubb>1-4% 13-15克 </td></TR><TR><td class=ubb>1.25(31.75) </td><td class=ubb>1-4% 23-25克 </td><td class=ubb>1-4% 21-23克 </td><td class=ubb>1-4% 19-21克 </td></TR></table><table class=ubb cellspacing=0><TR><td class=ubb><br /><B><font color=#006699><br />质量控制: </font></B><br /> 物理性能在线测试 <br /> 全程防静电控制 <br /> 保证客户100%满意 <br /> ISO 9001质量体系保证 <br /><br /><B><font color=#006699>绕线方式及包装: </font></B><br /> 平排及交叉排线 <br /> 长度:400英尺(1/2轴) <br /> 1000英尺(2英寸轴) <br /> 2500英尺(2英寸轴) <br /> 线轴:2英寸、1/2英寸双边铝轴 <br /> 其它客户要求的包装形式随时可供 <br /><br /><font color=#006699><B>贮 存: </B></font><br /> 所有线轴保存在原始包装中 <br /> 建议存储条件:室温25℃ ,湿度25-50% <br /> 最佳使用期:6个月 </td><td class=ubb><img src="http://www.bonding-wire.cn/images/p3.jpg"></td></TR></table></td></TR></table><br /><B>Au99.99% LED键合金线</B><br /><font color=#006699><B>键合</B></font><font color=#003399><B><font color=#006699>金线特性:</font></B></font><br /> 专为LED三极管IC键合焊接开发而成 <br /> 机械性能优于普通金丝,强度高 <br /> 应力释放生产工艺,焊线弧度好 <br /> 特殊添加元素改善材料韧性<br /> 适用所有的热超声球焊机,尤其是KNS,ASM或国产邦机 <br /><B><font color=#006699>化学成分: </font></B><br /> 金属材料的纯度为Au 99.99% <br /> 添加材料:<20 PPM 强化元素<br /><B><font color=#006699>产品分类: </font></B><br /> 键合金线按其强度和弧度分为SG1、SG2和SG3型,为不同应用的客户提供对应产品<br /> SG1为低强度高弧度金线,SG2为中强度中弧度金线SG3为高强度低弧度金线<br /><font color=#003399><B><font color=#006699>物理特性: </font></B></font><br /> 密度 : 19.32g/cm<SUP>3</SUP><br /> 熔点 : 1063℃ <br /> 熔断电流 (25um) 0.60A <br /> 25℃ 时 电阻值 2.35Ohm..mm<SUP>2</SUP>/cm<br /> 25℃ 时 热导性 315W/m.K <br /> 适用于热超声金丝球焊<br /><B><font color=#006699>质量控制: </font></B><br /> 物理性能在线测试 <br /> 全程防静电控制 <br /> 保证客户100%满意 <br /> ISO 9001质量体系保证<br /><B><font color=#006699>绕线方式及包装: </font></B><br /> 交叉排线 <br /> 长度:100米(2英寸轴); 500米/1000米(2英寸轴) <br /> 线轴:2英寸单边或双边铝轴 <br /> 其它客户要求的包装形式随时可供<br /><font color=#006699><B>贮 存: </B></font><br /> 所有线轴保存在原始包装中 <br /> 建议存储条件:室温25℃ ,湿度25-50% <br /> 最佳使用期:6个月 </td></TR></table></td></TR><TR><td class=ubb><img src="http://www.bonding-wire.cn/images/t_3.jpg"></td></TR></table><br /><br />1、 制造帮定的流程是:PCB板(也叫电路板、机板、还有叫:COB、DIP、)在帮定IC位置擦板,意思是把PCB板上的要帮定的位置擦试干净。<br />2、上晶片(也叫IC、是个积存电路、是一个产品控制中心,就像电脑的CPU一样。)是在高陪显微镜下操作的。<br />3、打线(意思是有专业的机器把晶片与PCB板有特殊的线连接起来)<br />4、测试(打好线要用专业的制具测试,其检查是否有好有坏。<br />5、过镜(意思是打好线,在高陪显微镜下看线是否打好,有没有没有打好或者断线。)<br />6、封胶(就是用环氧树脂密封起来)<br />7、烤胶(意思是用烤箱在设定相对的温度、风烤时间把环氧树脂烤干就可以了。)<br />8、这就是帮定的制造流程、帮定与IC的区别是帮定要比IC价格上平宜些,对于一些电子厂,总要考虑制造成本的,如果是IC的话,直接要求采购采好就可以了,或者直接叫供应商提供,如果是帮定要外发加工。相对比较麻烦点。<br /><br /><img src="https://bbs.21ic.com/upfiles/img/20074/2007411183444527.gif"><br /><img src="https://bbs.21ic.com/upfiles/img/20074/200741118355811.gif"><br /><img src="https://bbs.21ic.com/upfiles/img/20074/2007411183524123.gif"><br /><img src="https://bbs.21ic.com/upfiles/img/20074/2007411183542834.gif"><br /><img src="https://bbs.21ic.com/upfiles/img/20074/2007411183622933.gif"><br /><br /><br />
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