以前多次说过，模拟电路的特点是其知识点环环相扣、层层递进，某个知识点的缺失，可能会导致众多知识点被卡壳，难以理解。
所以完整的模拟电路讲解，还是从常规模电教材上顺序--首先讲解半导体物理开始。
先说清楚，为何要学半导体物理。
我们要想获知半导体器件的端口信息，方法很多，其中一种方法是把物理器件当成黑匣子，对其内部物理结构等信息毫不关心，通过测试端口的伏安特征来获取其端口特性。
这种方法的优点是节省大量时间来学习半导体物理，但随之而来的缺点是没有任何办法来预测未测量的某个量会有什么响应。举例来说，假设我已经扫描了端口在-1到1V范围内容的伏安特征，如果想据此推测出2--5V范围内容的伏安特征，根据以往测量信息是没有办法预测的，必须再次测量，所以随之而来的缺点是没办法完全表征半导体器件的信息，否则要有无穷多次测量，例如不同的温度、不同的工作点等条件下的端口特征，全要测量一遍，工作量是很大的。
另一种方法是学习器件的构造和材料信息，据此可以预测各种可能温度、工作点等条件下的端口特征。
例如下面的帖子所说的热稳定性：
如果使用第一种方法，需要使用仪表测试各种条件下的端口特征，使用第二种方法，先学习理论，提取几个参数，就可以预计各种可能条件下的端口伏安特征。
两种方法各有千秋，各有优缺点。
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