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full_stack 发表于 2020-10-9 22:36 怎么会有这样的需求?
st.you 发表于 2020-10-10 16:52 QFN,一大坨锡膏,覆盖整个所有的焊盘,芯片放上去,然后风枪吹,一边吹,一边按压芯片,好让芯片封装焊盘和 ...
6688hyc 发表于 2020-10-11 17:16 挤掉多余的焊锡 中间的PAD就不会和周围的焊盘短路了吧?
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