[其它产品/技术] IGBT驱动及保护电路

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 楼主| ccook11 发表于 2024-8-21 09:42 | 显示全部楼层 |阅读模式

绝缘栅双极晶体管(以下简称IGBT)是一种复合半导体器件,融合了MOSFET的快速开关能力、高频操作、高输入阻抗、简单的驱动电路和有利的热特性等优点,同时还具备了GTR的大电流承载能力和高阻挡电压等优势。因此,IGBT是一种理想的开关器件,可以替代GTR,广泛应用于各种需要具备关闭能力的应用领域,如各种固态电源供应系统。


然而,对于IGBT,必须采用合理的驱动电路,因为不当的控制可能导致损坏,包括由于过电流而导致的IGBT故障,这可能会对整个系统的性能产生不利影响。因此,本文主要讨论了IGBT的驱动和短路保护,基于对其工作原理的分析,然后设计并模拟了驱动电路的过电流保护。


II. IGBT的驱动要求




IGBT是一种电压控制型器件,为了确保其安全可靠地开启和关闭,驱动电路必须满足以下条件。值得注意的是,IGBT的栅极电容远远大于MOSFET的栅极电容,因此需要适当的栅极偏压电压和栅极串联电阻来增加开关速度。


1.栅极电压:在开启状态下,栅极驱动电压不能超过参数表规定的限制值(通常为20V),而最佳的栅极正向偏压电压为15V ± 1.5V。这个电压水平可以让IGBT达到饱和状态,从而最小化导通损耗。在关闭状态下,当IGBT处于阻断状态时,可以在栅极和源极之间添加-5 ~ -15V的反向电压,以减小关断时间,提高IGBT的阻挡能力和抗干扰能力。


2.栅极串联电阻(RG):选择适当的栅极串联电阻(RG)对IGBT的驱动至关重要。RG影响开关损耗,主要与输入电容充放电的动态电流变化有关。由于IGBT的输入阻抗在10^9到10^11之间,因此直流增益可以达到10^8到10^9,几乎没有任何功耗。根据电流和电压额定值以及开关频率,通常选择从几十欧姆到几百欧姆的适当RG值,建议参考设备手册以获取更具体的RG值。


3.驱动电源的要求:IGBT的开关过程会消耗来自驱动电源的一定功率。功耗取决于诸如栅极电压差、工作频率、栅极电容和电源的最小峰值电流等参数。


III.IGBT的过电流保护


IGBT的过电流保护是为了限制短路电流,将其控制在安全工作范围内,以防止IGBT损坏。当上下电极同时导通时,电源电压几乎完全施加在开关上。在这种情况下,高短路电流可能导致器件损坏。


IGBT的过电流保护分析


一种包含隔离光耦和过电流保护的IGBT驱动电路,如下图所示。




1.隔离光耦(6N137):高速隔离光耦6N137确保了输入和输出信号之间的电气隔离,适用于高频应用。


2.驱动电路:采用推挽输出配置,主要驱动电路降低输出阻抗,增强了驱动能力,适用于高功率IGBT的驱动。


3.过电流保护:过电流保护电路依赖于集电极饱和。当发生过电流时,IGBT被关闭。此保护机制涉及到组件,如V1、V3、V4、D1、R6、R7和V2,它们共同检测和响应过电流条件。


额外的双向电压稳压器(D3和D4)用于保护电源器件免受静电放电。


IV. 模拟和实验


高电平(15V)和低电平(-5V)方波信号被应用为驱动电路的输入。IGBT的输出波形如下图所示。




总之,所提出的IGBT驱动电路确保为IGBT提供适当的驱动电压(-5V和+15V),以确保IGBT的顺畅开关。该电路包含过电流保护机制,以防止IGBT在过电流事件中损坏。它具备多功能性、根据负载动态调整最大电流的能力,以及通过采用离散元件降低整个系统成本的特点,使其成为各种应用的理想选择。

c17 发表于 2024-8-27 20:35 | 显示全部楼层
使用分流电阻或电流传感器实时监测IGBT的电流,当电流超过设定值时,触发保护机制。
工程师犹饿死 发表于 2025-4-30 23:27 | 显示全部楼层
栅极串联电阻RG的选择对于控制IGBT的开关速度至关重要。
lamanius 发表于 2025-5-22 13:11 | 显示全部楼层
光耦隔离:适用于低频、低带宽应用,成本较低。变压器隔离:适用于高频、高带宽应用,如电机驱动和逆变器。电容耦合隔离:适用于特定高频应用,但设计复杂。
cen9ce 发表于 2025-5-22 14:16 | 显示全部楼层
推荐使用专用IGBT驱动芯片(如英飞凌的1EDI系列、TI的UCC27524等),这些芯片集成了隔离、电平转换和保护功能,简化设计。
y1n9an 发表于 2025-5-22 15:27 | 显示全部楼层
使用专用驱动芯片,输入端接控制信号,输出端接IGBT的栅极和发射极。驱动芯片的电源需独立供电,并与控制电路隔离。
p0gon9y 发表于 2025-5-22 16:27 | 显示全部楼层
在IGBT的栅极和发射极之间并联一个二极管和电阻(米勒箝位电路),防止米勒效应导致的误导通。
d1ng2x 发表于 2025-5-22 19:01 | 显示全部楼层
直接检测集电极电流:使用霍尔传感器或分流电阻测量集电极电流。检测VCE(sat):当IGBT过流时,VCE(sat)会显著升高,可通过比较器检测。当检测到过流时,驱动电路应快速关断IGBT,通常需加入软关断功能,避免过高的di/dt导致电压尖峰。
l1uyn9b 发表于 2025-5-22 20:11 | 显示全部楼层
检测集电极-发射极电压(VCE):使用分压电阻和比较器监测VCE。检测直流母线电压:防止母线电压过高导致IGBT击穿。
lix1yr 发表于 2025-5-23 09:07 | 显示全部楼层
短路时,IGBT的集电极电流会急剧上升,同时VCE也会升高。可通过同时检测电流和电压来实现短路保护。短路保护需快速响应(通常在几微秒内),以防止IGBT因过热而损坏。
b5z1giu 发表于 2025-5-23 10:18 | 显示全部楼层
在IGBT模块附近安装热敏电阻或温度传感器,监测IGBT的工作温度。当温度超过设定阈值时,降低负载电流或关断IGBT,防止热失控。
suw12q 发表于 2025-5-23 12:20 | 显示全部楼层
使用稳压二极管限制栅极电压,防止过高的栅极电压损坏IGBT。栅极电阻影响开关速度和EMI,需根据应用需求选择合适的阻值。
tax2r6c 发表于 2025-5-23 13:53 | 显示全部楼层
专用驱动芯片的应用,专用驱动芯片(如英飞凌的1EDI60N12AF)集成了过流、短路、欠压锁定等保护功能,简化设计。
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