Easy系列有哪几种封装？

发表于 2024-11-24 13:18

Easy系列有哪几种封装？

发表于 2024-12-2 12:44

Easy系列是啥意思？是指开发方面相对容易吗？

发表于 2024-12-2 15:42

看看数据手册压

发表于 2024-12-4 08:23

使用PressFit（压接）引脚技术，简化了安装过程，提高了连接的稳定性

发表于 2024-12-7 08:13

用无基板设计，有助于提高散热效率和模块的紧凑性

发表于 2024-12-7 13:09

采用最新一代1200 V CoolSiC™肖特基二极管，具有更低的导通电阻和更高的开关速度

发表于 2024-12-7 17:58

特别适用于组串式光伏逆变器，系统输出功率最高可达352 kW，相比上一代产品提高了约40%

发表于 2024-12-7 20:11

它适用于ESS（能源存储系统），提供高效的能量转换和管理

发表于 2024-12-7 22:31

提供灵活的引脚引出位置，便于在各种应用中实现最佳的布局和布线

发表于 2024-12-23 23:31

Easy系列有多种封装类型， EasyDIP封装：一种双列直插式封装，具有较小的体积和轻薄的机身，方便安装和焊接。

发表于 2024-12-24 06:56

EasySMT封装，表面贴装技术封装，适用于表面贴装设备生产，具有较小的体积和较高的可靠性。

发表于 2024-12-24 09:18

EasyPLCC封装，塑料封装芯片载体封装，具有优良的电气性能和热性能，适用于高速数字电路和模拟电路应用。

发表于 2024-12-24 11:11

有其他类型的封装，如EasyBGA等。

发表于 2024-12-24 12:23

请注意，具体的封装类型取决于具体的芯片和应用需求。如果需要更多关于特定芯片的封装信息，建议查阅相关的数据手册或联系芯片制造商获取更多信息。

发表于 2024-12-24 13:14

不知道啊，这是什么硬件吗？

发表于 2024-12-24 16:15

其实封装的话这个就看说明书或者芯片手册就好了

发表于 2024-12-24 17:55

这种easy的优势是什么？

发表于 2024-12-24 19:33

我理解的应该就是小封装就是easy封装吧

发表于 2024-12-24 20:11

就两三种吧，我看好像是这样

发表于 2025-4-30 23:15

不同的开发板和评估板有不同的封装类型，这些封装决定了芯片的尺寸、引脚排列和适用的应用。

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