请教pads和via的区别

发表于 2009-9-25 11:54

请问99se里面，焊盘跟过孔没区分好有什么弊端（cadence和pads里面是不能混用的），因为以前我们公司那个人每次布电源时候都用焊盘，还说连接性能好，我一直都不太理解。

登录 · 发表于 2009-9-25 11:58

发表于 2009-9-25 12:03

pads可以有SMT的，VIA就是通孔，就这么简单

发表于 2009-9-25 12:06

也就是说作为连接导体来说的话，二者没有任何区别，对吗？:P

发表于 2009-9-25 12:23

原来有高手已经讨论了这个问题
http://bbs.21ic.com/icview-56490-1-1.html
总结一下：
VIA 可以做盲孔，PAD不可以；
VIA 都是圆的；PAD不一不定是圆的，可以改变形状；
由于一般人在十几种很少用盲孔，也就是说当作通孔的时候功能是一样的。
至于surperchen提出的“pad与VIA在放成过孔时,前者过孔上没有绿油,后者有绿油,看不靠可以加锡的地方. ”我不是很理解，因为我拿了几个板子对比了下，没发现pad和via有任何区别，都能往上面加锡、焊接

发表于 2009-9-25 13:34

PAD用来焊器件，VIA用来跨层布线。
如果外形都一样的话，电气上应该没有区别吧。

发表于 2009-10-29 21:51

楼上正解

发表于 2009-10-29 22:04

只是我们给它们的命名，大小一样（SMT除外）在板子上就没区别

发表于 2009-10-29 22:05

只是我们给它们的命名，大小一样（SMT除外）在板子上就没区别

请教pads和via的区别

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