这样的隔离有没有必要？

发表于 2011-2-24 11:08

图为一个射频多层板的电源层，所有模拟部分电源采用这种树型供电，图中间有两个GND过孔（已用导线连起来了），请问覆铜时这种过孔怎样处理好一点？是如图将其连通,还是挖空完全不覆铜？
感觉如图做一个窄的地平面可以减少3V间的耦合，但是好像很多人都说这种带地孔的“死铜”需要挖掉比较好。

发表于 2011-2-24 12:59

VCC对GND的这种情况下，多数还是保留的。

如果是高速信号对GND的情况下，这种死铜多数是要去掉的。