这个总结是在参加公司的一次PCB评审会后的记录和个人理解整理的稿
1）螺丝孔与周围元件距离及与周围焊盘间的距离，（一般是>=0.5mm）。2）每个电容，电阻封装检测，因为这些元件较多，封装一般也不止一种，这个在从原理图为元件添加封装时容易出错。
3）对有极性的三极管，电容，芯片顺序的引脚序号不要搞错，这个也是容易出错。
4）过孔(包括通孔，盲孔，埋孔)与焊盘或导线间最近距离>=0.2mm(厂商建议)
5）丝印（就是PCB板上的印的白色字符或元件的轮廓图）的粗细用0.1mm是可以看的见的。（手机板是用这么大）
6）一般在变压器的引脚间开槽，防止大电流击穿，（具体方法可以参考以前MT项目的PCB文件）
7）为了增加铜箔过大电流的能力一般会覆块铜皮，然后在上面放些过孔。（具体方法可以参考以前MT项目的PCB文件）
8）画PCB的时候不能随便对元件进行镜像处理，（以前有个教训！）
9）孤立的底线尽可能连在一起（避免出现电位差），但要尽可能减少细线闭环的个数。
10）数字地和模地的分开处理。
11）对MCU的普通IO口的管脚定义，尽量输入放在一起，输出放在一起，这样方面PCB布线。
12）如果是调试板(有可能PCB会比正式版大很多)尽可能添加多些测试点，方便示波器勾上（理论是CPU相关的数据脚或重要的功能输入输入输出点都要加），且尽可能的做些插口，不要老是用焊线。
13）如果是调试板，CPU的引脚在0pin,10pin，20pin，。。。的引脚都加上数字丝印，避免调试过程找CPU引脚一个个从头数。
14）丝印层的标示方向要尽可能朝一个方向，。
附：
延伸阅读：
[对数字地和模拟地的理解和分析（原理图设计和pcb布线时需要考虑）]
[PCB工程师10年工作经验总结( 布局,布线基本原则)]
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