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耗散功率,管子热阻,散热器热阻,环境温度.还有其它如安装型式,冷却方式等.<br />---------------------------------------------------------------------<br />davidli88 发表于 2007-11-13 21:01 技术交流 ←返回版面 <br /><br />5楼： 半导体器件的散热 <br /><br />管芯热量的散发，经过以下途径：管芯-->封装-->散热器-->环境。<br /><br />每一个箭头代表一个热传递过程，每一个热传递过程都会有相应的热阻。<br /><br />第一个箭头是管芯到封装的热阻，可以在datasheet中查到，以C/W表示；<br />第二个箭头代表器件封装表面到散热器的热阻，受接触面积、接触面光滑度、导热硅脂等因素有很大关系；<br />第三个箭头代表散热器到环境的热阻，受散热器材料体积、表面积、鳍形、涂层材料、颜色等有关，还与空气密度、流速有关。<br /><br />实际使用中，通过了解器件表面温度及对应功耗下的封装热阻，可大致推算半导体结温。<br /> <br /> <br />
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